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  • 来自专栏FPGA技术江湖

    半导体与汽车电子行业研究报告

    资料来源:中国银河证券研究院整理 电子行业 半导体:看好半导体材料 与设备的国产替代 2月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,自2月8日起将33家中国实体加入出口管制“未经核实名单”(UVL) 全球半导体销售额(单位:十亿美元): 资料来源:SIA,中国银河证券研究院 中国半导体销售额(单位:十亿美元): 资料来源:SIA,中国银河证券研究院 全球晶圆厂扩产趋势明显,大陆新增产能尤为可观 2017-2020全球新增晶圆产线占比: 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 2021-2022年全球晶圆厂新建计划: 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势 2015-2021年全球半导体材料市场规模: 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 2019-2020年全球各地半导体材料市场规模(百万美元): 资料来源:SEMI,中国银河证券研究院 国内厂商加速布局 各国及地区半导体设备市场规模(单位:亿美元): 资料来源:智研咨询,中国银河证券研究半导体设备厂商营收对比(单位:亿美元): 资料来源:智研咨询,中国银河证券研究院 国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小

    82940编辑于 2022-05-23
  • 来自专栏行业研究报告

    2022年半导体材料行业研究报告

    中游 中国半导体材料行业的中游是半导体材料生产商,主要负责半导体材料的制造和销售。 半导体制造和封装厂商对半导体材料的产品质量、性能指标具有严格的要求。因此,只有满足半导体厂商要求,才可成为合格半导体材料供应商。 在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。 图:半导体材料市场构成情况 image.png 随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发,半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。 ,本土产线已基本实现大批量供货; ③ 在封装基板方面,以深南电路股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究、开发、生产等环节的发展水平较高, 在业内正引领着封装基板技术的发展

    1.3K30编辑于 2022-05-05
  • 来自专栏行业研究报告

    2021年半导体行业发展研究报告

    半导体.png 第一章 行业概况 半导体行业是指以半导体为基础而发展起来的一个产业。 表 国内专利排名前十半导体公司 image.jpg 知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合对2019年1月1日至10月31日这段时间在全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计 (AMD)[AMD.O]、拉姆研究(LAM RESEARCH)[LRCX.O]、英飞凌科技[IFX.DF]、DIALOG SEMICONDUCTOR[DLG.DF]、德国世创[WAF.DF]、AIXTRON (2) 台积电[TSM.N] 台湾积体电路制造股份有限公司主要从事研究,开发,制造和集成电路(IC)的相关产品经销。 它的其他部门还从事研究,开发,设计和提供系统级芯片(SoC),以及研究,开发,设计,制造和销售固态照明设备和太阳能相关的技术和产品。其产品和服务应用于电脑,通讯和消费电子产品等等。

    1.1K50编辑于 2022-04-18
  • 来自专栏芯片工艺技术

    大功率半导体激光器散热方法的研究

    半导体激光器的散热结构及传热过程 图 1 是半导体激光器的散热结构图。 半导体激光器封装时的散热机构主要由激光芯片、 焊接层、热沉、金属层等组成。 科研人员在研究的时候发现具有最佳的传热面积比值能够让TEC 特性系数达到最大值。在研究的时候还发现传热面积的比值和 TEC 材料的特性还有交换面积都有非常大的关系。 研究发现,虽然大通道使用非常广泛, 但因为激光器输出功率不断提高,现在大通道水冷散热也已经不能满足高功率半导体激光器的散热需求。 科研人员在研究的时候用微通道做冷却装置做了一次实验,通过实验发现了微通道的散热特性,微通道热沉能够散热的原因就是有一定的高热通量。同时研究也发现了微通道会对散热效果更好。 此外还有人在研究的时候发现微通道热沉不同的沟槽形状也会影响散热效果。经过无数人的研究发现余弦型通道的散热特征是所有形状中最好的。

    98511编辑于 2022-06-08
  • 来自专栏行业研究报告

    2022年第三代半导体行业研究报告

    ,所以硅基半导体成为第一代半导体材料的核心。 外延方面,国内已实现4-6英寸商业化产品供给,可以满足3.3kV及以下功率器件制备需求,而超高压(>10kV)SiC功率器件所需的N型SiC外延片以及双极型SiC功率器件所需的P型SiC外延片等方面还处于研究阶段 SiC MOSFET实现650V(120-17mΩ)、1200V(80-25mΩ)、1700V(80-45mΩ)产品小批量生产,尚处于应用推广阶段,代表企业有中电科55所、三安集成、中车时代半导体、全球能源互联网研究院 但同时,新冠疫情给汽车半导体带来消极影响,汽车半导体产能不足叠加汽车电动化对半导体需求增加的双重影响,造成全球汽车半导体芯片短缺。 涵盖电力电子、微波射频应用的多个应用领域,对第三代半导体基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范给予高度重视和重点支持;北京、深圳、济南、长沙等地方各级政府出台多项产业发展措施和政策,引导和支持区域内第三代半导体产业发展

    1.5K40编辑于 2022-05-06
  • 来自专栏芯智讯

    2023年度中国半导体十大研究进展

    2月5日,由中国科学院主管、中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物《半导体学报》正式发布了2023年度“中国半导体十大研究进展”。 据介绍,2023年度“中国半导体十大研究进展”评选活动共有54项成果获得候选推荐资格。 2024年1月底,由243位半导体领域专家组成的评选委员会经过严格评审,评选出10项优秀成果荣膺2023年度“中国半导体十大研究进展”;10项优秀成果荣获2023年度“中国半导体十大研究进展”提名奖。 2023年度“中国半导体十大研究进展” (点击成果名称即可查看详情;排名不分先后) 01 接近衬底级晶体质量的氮化物宽禁带半导体异质外延薄膜 北京大学沈波、许福军团队针对大失配异质外延导致氮化物宽禁带半导体高缺陷密度的难题 02 超高集成度光学卷积处理芯片 中国科学院半导体研究所李明研究员-祝宁华院士团队借助空-时变换结合波分复用技术,采用多模干涉机理,成功研制了一款超高集成度光学卷积处理芯片,创造了目前光计算芯片最高算力密度记录

    69710编辑于 2024-02-06
  • 来自专栏芯智讯

    中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体

    1月4日消息,近日,天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队,携手美国佐治亚理工学院的研究人员,克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍,成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体 为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,研究团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。 外延石墨烯可能会引起电子领域的范式转变,研究人员可以利用其独特特性来研究全新的半导体技术。 同时,该石墨烯半导体的生产方法可以与传统的硅基半导体制造方法兼容,而这也是石墨烯半导体替代硅基半导体的必要条件。 研究人员在论文中写道,这项技术“在未来具有显著的商业可行性潜力”。 马雷表示,研究团队正在努力尝试让石墨烯半导体材料长在更大尺寸的碳化硅衬底上。

    38510编辑于 2024-01-05
  • 来自专栏AI电堂

    半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体

    汽车智能化级别越高,所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大,对相应半导体的需求激增,汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展,打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下,纯电动车将大量替代传统燃油车,使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下,纯电动车将大量替代传统燃油车,催生出汽车半导体的增量市场,功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看,L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%,L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中,汽车半导体的增速最快,高达14.3%,收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。

    87830编辑于 2022-05-18
  • 来自专栏计算机工具

    半导体 ,p型和n型半导体的区别

    半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。 p型和n型半导体的区别 1、形成原因不同 在半导体中掺入施主杂质,就得到N型半导体;施主杂质:周期表第V族中的某种元素,例如砷或锑。 N型半导体的导电特性:掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体,也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中,参与导电的 主要是带负电的电子,这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体,也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等,故P型半导体呈电中性。

    1.2K10编辑于 2024-12-17
  • 来自专栏机器之心

    MIT陈刚团队新研究登Science:迄今最好的半导体材料,比硅还强

    但硅特性在半导体领域远非理想首选。 一方面,尽管硅可以让电子轻松穿过其结构,但它不太适合「电洞,holes」,电洞相当于带正电的粒子,在半导体的导电中起主要作用,因此对芯片来说很重要。 研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。该研究登上《Science》。 该研究使用了麻省理工学院 MRSEC 共享实验设施,并得到了美国国家科学基金会的支持。 他们还表明,该材料具有非常好的带隙,这一特性使其具有作为半导体材料的巨大潜力。 这项新研究表明砷化硼具有高电子和电洞迁移率,具有理想半导体所需的所有主要品质。 「这很重要,因为在半导体中,同时有正电荷和负电荷。所以,如果你要制造一个设备,你想要一种电子和电洞都以较小的阻力传播的材料。」陈刚表示。 砷化硼单晶。 研究者无法给出答案。虽然这一材料看起来是一种理想的半导体,但是否可以在设备中实际使用以及取代目前市场上的一些产品,这些都有待证明。

    35210编辑于 2022-07-26
  • 来自专栏芯片工艺技术

    半导体模拟芯片

    自2007年1月成立以来,圣邦微电子(北京)股份有限公司(300661.SZ;圣邦股份)就专注于模拟芯片的研发与销售,主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计,是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样,模拟芯片市场依然由国外巨头把持,已经形成“1超N强”格局,即德州仪器为当之无愧龙头,市场份额达18%,从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数,且份额均较为接近,主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到,圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。 ​

    54620编辑于 2022-11-15
  • 来自专栏脑机接口

    中科院半导体所裴为华研究团队及其合作者在脑电电极领域取得重要研究进展

    脑电图(EEG)由于其非侵入性的特点,在临床医学和脑机接口(BCI)中得到了广泛的研究。其中,用于提取脑电信号的脑电传感器是神经反馈和脑机接口的关键元件。 近期,半导体所裴为华研究团队及其合作者开发了一种预置式的水凝胶(PreG)电极,相关研究成果发表于神经科学领域TOP期刊IEEE Transactions on Neural Systems and Rehabilitation 图4:实验中所用的基于40个目标刺激接口的SSVEP的BCI系统 为了进一步表征PreG电极的脑电信号提取性能,研究者还对比了PreG电极和湿电极在图4展示的基于40个目标刺激接口的SSVEP的BCI系统中的表现 人物简介: 裴为华博士,中国科学院半导体研究研究员,博士生导师。2005年毕业于中科院半导体所,2005-2008年在清华大学生物医学工程系和德国马普微结构与物理研究所做博士后研究。 近年来主要通过微纳加和表面功能修饰,研究高灵敏、高信噪比的植入式神经微电极传感阵列器件及脑电电极器件,研究满足生物在体环境下使用的传感器件的制备工艺,探索和开发新的电生理信号传感结构和微加工技术。

    1.1K51编辑于 2022-09-22
  • 来自专栏镁客网

    半导体投资凉了?

    回顾这一年,对比过去两年的火热,相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”,尤其是进入10月份以来,关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机,那么在未来几年,汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据,传统汽车车均半导体成本约为338美元,插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍:插混汽车车均半导体成本约为710美金,主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测,L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元,L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。 汽车产业之外,随着云边端产业模式形成主流,以及元宇宙等领域的兴起,诸如服务器芯片、连接芯片、AR/VR算力芯片也成为投资者当下比较花时间在研究和布局的。

    46620编辑于 2023-01-04
  • 德国研究团队创造奇迹:利用光在一皮秒内实现半导体超高速控制

    据Scitech daily报道,近日,来自德国比勒费尔德大学(Bielefeld University)和莱布尼兹固体与材料研究所(IFW Dresden)的物理学家们发布了一项重大研究成果,展示了如何利用超短光脉冲在一皮秒的时间内控制原子级厚度的半导体 这项研究发表于《自然通讯》(Nature Communications)期刊,标志着纳米电子学领域的一次重大突破,有望推动以光为控制机制、以极高速度运行的光电元件的发展,为下一代技术打开大门。 报道称,该研究团队通过设计纳米级天线来实现这一目标,该天线将太赫兹光转换为二硫化钼 (MoS₂) 等原子薄材料中的垂直电场。太赫兹辐射落在红外和微波频率之间的电磁频谱中。 “我们的方法使用太赫兹光本身在半导体材料内产生控制信号——从而实现了迄今为止无法实现的行业兼容、光驱动、超快光电技术。” 该技术允许在小于一皮秒(即万亿分之一秒)的时间尺度上实时控制电子结构。 该研究的主要作者、图尔奇诺维奇教授小组的玛丽·斯克沃多夫斯卡居里研究员平冈智树博士在该项目中发挥了关键作用。

    8410编辑于 2026-03-20
  • 来自专栏服务端技术杂谈

    苏联半导体发展轶事

    苏联半导体技术发展的并不晚,苏联基础科学也很强,在电子管和晶体管路线上,苏联选择了电子管,算是点错了技能树,为什么呢? ​ ​ 盗窃和复制系统的手段,一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标,缺少稳定和高质量的芯片供应,因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 ​ ​ 以上两条,大概率解释了为什么大家会有一种,苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构,这让法国感到震惊,他们迅速与西方其他国家,包括美国,于是西方迅速采取了行动,加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略,反倒是让美国受益,因为这客观上维持了苏联技术落后的态势,苏联当时的半导体技术,精准的落后美国五年。

    80240编辑于 2023-08-08
  • 来自专栏芯片工艺技术

    半导体半导体生产设备:Chiplet技术,先进封装,优选谁

    长电科技:国内封装龙头,TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、

    1.8K20编辑于 2022-11-16
  • 来自专栏量子位

    三星1万亿元重金下注,推动AI、5G、半导体等项目的研究

    昨天,三星集团对外公布,未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目,将支出1610亿美元(约1万亿元)用于研发。 为了扩大自身的AI能力,三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人,确保三星将成为下一代电信技术(5G)的全球参与者,并加强对未来汽车的电子元件的关注。

    25720发布于 2018-08-21
  • 来自专栏iRF射频前端产业观察

    射频半导体 (MMIC) 入门

    Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体(MMIC)的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识,从原子开始,为它们的工作原理提供了基本理解。 此属性将其归类为半导体。让我们更深入地研究这个话题。 图2:硅在0K时的价带(无自由电子) 带隙理论 图3:带隙 根据泡利的不相容原理(1925年),没有两个电子可以具有相同的量子态。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 表1总结了常用RF半导体的一些特性。请注意,所有半导体材料的成本都不相同。按照成本的增加顺序,材料排名是硅,砷化镓和氮化镓。 William Shockley,“半导体中的电子和空穴”,D.VanNostrand Company Inc.,1959年 3. 剑桥大学TLP图书馆,半导体导论 4.

    2.9K10编辑于 2022-05-16
  • 来自专栏AI科技评论

    半导体顶会IEDM看英特尔研究进展:如何推动摩尔定律超越2025?

    具有67年历史的IEDM会议是微电子器件领域的顶级会议,在国际半导体领域享有崇高的学术地位与广泛的影响力,被誉为「微电子器件领域的奥林匹克盛会」,是国际著名高校与英特尔、台积电、三星、IBM等企业报告最新研究成果与技术突破的主要平台 功率半导体领域的顶级国际会议 ISPSD 就是从IEDM会议中分离出来的。 据英特尔制造、供应链和营运集团副总裁卢东晖博士介绍,英特尔在IEDM 2021上的研究突破主要集中在微缩技术、非硅基半导体与物理学新概念等三方面。 此外,2020年全球半导体行业的营收是4400亿美元,而Gartner预测,到2030年,半导体行业的营收大约会增加到一万亿美元。 图注:组件研究团队的创新 英特尔组件研究团队聚焦在三个方向,分别是微缩技术、为硅注入新功能与物理学新概念。

    87420编辑于 2021-12-22
  • 来自专栏芯片工艺技术

    半导体产业链图鉴

    半导体产业链很长,从配套设备,到生产用耗材,国内在走国外的路线,也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商,材料供大家参考 ​ ​ ​ ​ ​

    34110编辑于 2022-06-08
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