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划片机之半导体MiniLEDMicroLED封装技术及砂轮切割工艺
需要注意的是，在砂轮划片机过程中需要注意安全问题，避免受伤或损坏芯片。同时，为了提高切割质量和效率，还可以采用一些辅助设备，如冷却系统、光学检测系统等。
43110编辑于 2023-07-06 - 来自专栏博捷芯划片机
晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案
晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。 首先，在切割效率方面，国产半导体划片机可以提升晶圆的切割速度和切割精度。通过不断研发创新，半导体划片机能够高效地切割各种材料，从而缩短加工时间，提高生产效率。 其次，在切割质量方面，国产半导体划片机可以提供比较完善的解决方案。如果工件表面有杂质或材料本身不光滑，可能会影响刀片的切割质量和寿命。 半导体划片机可以针对不同材料的特点，采用不同的切割工艺，从而保证切割质量和寿命。此外，在设备性能方面，国产半导体划片机可以提供高性能、高稳定性和高可靠性的划片机。 通过优化设备结构和控制系统，半导体划片机可以保证设备长时间稳定运行，减少故障率，提高设备利用率。总之，国产半导体划片机解决方案可以在切割效率、切割质量和设备性能等方面为提升晶圆工艺制程提供帮助。
32900编辑于 2023-07-06 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料 应用领域 半导体封装：QFN、PQFN、PCB板； 玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等； 金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等 主要特点 1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力 ； 2、自锐性好、切割锋利，加工效率高； 3、结合剂种类丰富可根据加工材料不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求； 4、通用性好，可适配国内外市场主流划片机
31510编辑于 2023-03-15 - 来自专栏博捷芯划片机
BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序
半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。 通常在集成电路封装前，需求对晶圆反面多余的基体资料去除一定的厚度，这一过程称之为晶圆反面减薄工艺，对应配备是晶圆减薄机。 晶圆切割依据晶圆工艺制程及客户的产品需求，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成，业内大局部晶圆上的Dice之间有着40um-100um不等的间隙辨别，此间隙被称为划片街区（切割道)。
73140编辑于 2023-03-25 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式
博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。 该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。
48700编辑于 2023-03-28 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机的两种切割工艺
划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。 划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。 激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。其特点为切割精度高、切割速度快,盱100μm以下的较薄晶圆的切割。 激光切割机己推出20余年,约占整个划片机市场的20%左右。 随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化,在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。 当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。
93120编辑于 2023-03-03 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？
划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。 采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。 刀片切割应用领域：硬刀—半导体晶圆等硅材料软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等
92410编辑于 2023-03-07 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用
作为新兴市场的LED行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。 针对切割时间较长的产品，双轴系统的优势更展露无遗。 双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 设备工作流程： 1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出 ，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。 公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，自建系列设备的标准产业化生产线，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，满足客户对优质划片设备的需求，提供完整的划片工艺解决方案 公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。
53460编辑于 2023-02-21 - 来自专栏智能制造预测性维护与大数据应用
飞龙三式||开放架构国产化半导体测控系统
半导体产业是国家战略之争，目前在全球产业链和供应链体系下，尤其是在智能手机市场，中国已经形成了完整的电子产品制造产业链，但在半导体行业中国企业尚扮演着规则追随者的角色。 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。 半导体设备一直以国外产品为主，由于半导体控制的复杂性和精密性，国外多采用专用的工业PC总线卡，通过实时系统（例如Vxworks等）进行控制。 基于半导体测控设备的特定需求，研华推出可以帮助客户快速实现实现国产化的开放式测控方案。目前该方案已成功应用在半导体去胶设备、刻蚀设备、键合设备与贴片设备等，目前正在更多的设备进行国产化改造。 相关资料 国产化||半导体晶圆针测测试系统 半导体载流子寿命测试 DAQNavi从入门到精通视频 研华测试测量解决方案与应用案例2021
59220编辑于 2022-06-01 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机在测高过程中发生异常如何自查
划片机在测高过程中发生异常如何自查 1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生） 取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。 若故障依旧存在，检查主轴供气是否足够干燥，通过排放划片机后部三联件验证。如果能排出水分，则需要全部排尽，然后通气一段时间使主轴充分干燥。若故障依旧存在，则需要检查主轴包膜是否破损，使得主轴绝缘不佳。
45840编辑于 2023-03-06 - 来自专栏芯智讯
多家美国半导体大厂投资印度之后，日本Disco也计划跟进！
8月1日消息，据日经新闻报道，日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露，该公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。 DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场全球最的大厂，DISCO市占率达70%～80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。 值得注意的是，在DISCO准备赴印度建立基地之前，另外两家半导体设备大厂泛林集团和应用材料也已经开始了在印度的布局。 另一家半导体设备大厂应用材料在今年6月也宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。
35310编辑于 2023-08-09 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点 目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
72530编辑于 2023-02-27 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用
划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体上的引脚通过焊线进行连接。包封：将芯片和引脚包裹在绝缘材料中，保证可靠性和稳定性。 在QFN封装工艺流程中，划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌，可以提高划片效率和质量。 在QFN封装工艺中，切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。通过优化划片槽的设计和采用高精度、高效率的划片设备，可以提高划片效率和质量。
1K10编辑于 2023-06-27 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
而后道封测设备主要包括：分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。 光刻机则是光刻步骤的核心设备，也是技术难度最大、单价最高的半导体设备。 国产半导体测试设备厂商主要有华峰测控和长川科技，数据显示，二者在国内市场的份额分别为8%和5%左右。 10、晶圆切割设备（划片机） 在全球半导体晶圆切割设备市场，主要被日本厂商所垄断。 目前尼康的半导体光刻机仍主要为ArF和KrF光源，不过也有ArF液浸式光刻机，通过多重曝光可以支持7nm芯片制造。 小结 从以上的介绍来看，日本厂商整体上在半导体设备领域拥有着不弱于美国的实力，不仅相关厂商众多，并且覆盖了绝大多数的半导体设备类型，而且还在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定技术及市场优势
1.6K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏博捷芯划片机
QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一
QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。芯片贴装：将切割下来的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。 在DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一。DFN封装是一种先进封装形式，具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。 在DFN封装过程中，划片机可用于切割芯片、引脚和焊球等，从而实现DFN封装的精确定位和可靠连接。通过精密切割，可以保证DFN封装的热传导性能、电气性能和机械强度等关键指标的优异表现。 因此，划片机在DFN封装工艺中扮演着非常重要的角色。
74220编辑于 2023-07-24 晶圆的平边和应用
工艺兼容性1.2 化合物半导体（如GaAs）的解理工艺高度依赖晶向，平边提供了直接物理参考，避免光刻图形与解理面偏离。 机械定位 设备对准基准：光刻机通过平边确定晶圆方向，实现晶圆在曝光、涂胶、显影等步骤中的精确定位（精度达±0.1°）。 切割与分片参考 划片引导：平边作为晶圆切割的起始参考线，确保芯片分片时沿解理方向断裂，减少边缘损伤。 光刻对准流程 预对准：机械手通过平边将晶圆定位至光刻机卡盘，误差控制在±0.5°以内。 光学对准：光刻机的对准系统（如TTL显微镜）扫描平边附近的标记（Alignment Mark），结合晶圆坐标系调整曝光图形角度。
14610编辑于 2026-03-18- 来自专栏剑指工控
网红PLC---X20CP1382的自我修养
典型案例1—转运机 设备介绍： 转运机用于在脉动式垂直包装机和连续式装盒机之间转移物料。 配置: X20CP1382 + 2轴Powerlink伺服 方案说明： windows平台工控机做视觉检测算法和HMI。上位机通过UDP/TCP通讯和PLC交换数据。 这个方案把上位机的强大图像处理能力和PLC的实时，稳定，易扩展的特性结合起来，满足了客户多方面的需求。 典型案例3--12寸半导体晶圆划片机 设备介绍： 划片机是半导体生产的后道工序之一，整片晶圆需要通过划片机切割为一个个的独立芯片。 与上位机Windows软件的通讯通过UDP方式实现，通讯周期设定为20ms，每个周期交换超过3000个字节的数据。 上位机规划好路径文件后，存放在上位机本地磁盘的固定目录下。
1.7K10发布于 2021-11-09 - 来自专栏博捷芯划片机
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下：MiniLED背光：MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势。 切割技术：MiniLED背光基板划片机通常采用高精度的机械系统和先进的切割技术，以确保其切割质量和精度。 具体来说，MiniLED背光基板划片机采用单/双向切割方式，可以按通道或按工件选择切割模式，可以完成矩形和圆形等不同形状的工件切割。设备配备了高精度的DD马达驱动，保证了转角精度和加工平整度。
44010编辑于 2023-06-16 - 来自专栏芯片工艺技术
大功率激光器为啥成为激光的一个热点
大功率半导体激光器的关键技术主要包括以下五个方面：1)半导体激光芯片外延技术；2）激光器芯片的设计以及制造工艺技术。 3)半导体激光芯片的封装技术；4)光学准直技术；5)激光束整形技术；6)激光器集成技术。 用于领域： 1）大功率半导体激光器在工业加工方面的应用 （1）激光切割。 激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。 2）大功率半导体激光器在医疗美容方面的应用 半导体激光器在医疗美容方面的应用为： （1）激光手术治疗。半导体激光器已经应用于软组织切除，组织接合、凝固和汽化。 它由激光发射机、光学接收机、转台和信息处理系统等组成，激光器将电脉冲变成光脉冲发射出去，光接收机再把从目标反射回来的光脉冲还原成电脉冲，送到显示器。
1.3K10编辑于 2022-06-06 - 来自专栏智能仓储物流技术研习社
硬核 | 交叉带分拣机的效率计算公式（迟早会用，先收藏）
而交叉带分拣机是其中一个亮点。之前老K也介绍过交叉带分拣系统中的一些知识。 ? 原创|干货|长文|264亿件包裹怎么破？闪电式自动化分拣技术 细节大起底！ 那交叉带分拣机的分拣效率该怎么估算呢？ 前提： 交叉带分拣机的小车间距为：L（米） 交叉带分拣机的主线运行速度为V（米/秒） 包裹单区（D1或D2）导入能力为K（件/小时） 整机的实际效率折扣为d(%) 交叉带分拣机的效率为E（件/小时） 一 分拣效率E=K=3600*d*V/L 二 双区导入，一车一带，格口划片 D1的包裹全部从1区格口拣选出去，D2的包裹全部从2区格口拣选出去 ? 分拣效率E=2*K=2*3600*d*V/L 三 双区导入，一车一带，格口不划片 D1和D2的包裹从1区格口或者2区格口拣选出去，所有格口概率保持一致 ? V/L K=DA+DB/2 K=DB+DA/2 (DA为1区实际导入包裹效率，DB为2区实际导入包裹效率) 分拣效率E=DA+DB=4*d*3600*V/3*L 四 双区导入，一车双带，格口划片
2.3K40发布于 2020-09-22
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