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什么是半孔工艺PCB
本文将基于参考资料《千万不能小瞧的PCB半孔板》，深入探讨什么是半孔工艺PCB，包括其定义、优势、设计要点、生产制造流程以及应用前景等方面，全面解析这一重要技术。 一、半孔工艺PCB的定义 半孔工艺PCB，顾名思义，是指在PCB的边缘部分进行打孔，使得孔仅有一半穿透板材，而另一半则保留在板材内部。 二、半孔工艺PCB的优势 半孔工艺PCB之所以在电子制造业中备受青睐，主要得益于其多方面的优势： 提高焊盘强度：半孔设计增强了PCB边缘焊盘的强度，尤其是在模块类PCB中，由于面积小、功能需求多，半孔设计能够有效提升焊接的可靠性和稳定性 四、半孔工艺PCB的生产制造流程 半孔工艺PCB的生产制造流程相对复杂，主要包括以下几个步骤： 钻孔：根据设计要求，在PCB的边缘进行钻孔操作。 镀铅锡（可选）：根据需要，在PCB表面镀上一层铅锡合金，以提高其可焊性和耐腐蚀性。 铣半孔：使用铣刀将PCB边缘的孔铣去一半，留下半边孔在PCB上。
1.1K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏云深之无迹
分析一个简单的STM32 PCB邮票孔设计
选择一个便宜的LDO 最小的原理图 俩脚控制IO，LED 围着三组引脚，名字一样就可以 原理图是简单的，接下来看PCB版图的设计，我感觉PCB最难的地方是这个。
65320编辑于 2023-05-24 - 来自专栏IDC杂谈
热通孔的有效放置如何改善PCB设计中的热管理？
在设计 PCB 时，有很多情况下我们需要为某些组件（例如线性稳压器）散热。在大多数情况下，这些设备是通用的通孔组件，因此散热器有效地将热量分布在铝区域内，并使设备保持在较冷的环境条件下。 现在，这可能是一种有效的解决方案，但不如单独用作 PCB 中的组件的铝散热器有效。设计者可以有两个选择：在电路板内部使用尽可能多的铜。使用单独的散热器来补偿额外的散热。 当有可能时，许多设计师会选择第一个选项，因为它更具成本效益（如果精心设计并且额外的PCB空间不会影响PCB的尺寸）并且不会影响制造过程，因为铝制散热器需要螺丝，热密封剂，这是额外的制造工作。 现在，空间有限的 PCB 可以使用顶部和底部两层，并将这两层连接起来以分配热量，并且可以用作更大面积的铜。我们都熟悉过孔。过孔是 PCB 中连接不同铜层的连接孔。 这些被称为位于组件焊盘上的热通孔 可以减少热耗散。热通孔的放置散热孔的位置和尺寸差异很大，这取决于组件的类型、不同的规则和专业知识。但一个主要规则是在加热元件正下方尽可能靠近加热源使用热通孔。
1.6K30编辑于 2022-07-05 - 来自专栏单片机爱好者
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。 5、层压 这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。 ? 将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。 ? 层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。 用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。 ? 将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。
88030发布于 2020-06-29 - 来自专栏全栈程序员必看
【Altium Designer】PCB设计中利用board cutout做板子开孔开槽「建议收藏」
有时候在pcb板子设计完成后，为了在使用中固定pcb板子，需要在pcb板子四个角开孔，3D视图中如下图所示。
10K20编辑于 2022-11-08 - 来自专栏AI电堂
PCB拼板，那几条很讲究的规则
写在前面 PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。 1 为什么要拼板 1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。 2 拼板设计有哪几种方式？ 2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。 3.空心连接条 空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。 这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。 3 拼板的原则是什么？ 为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
1.4K31编辑于 2022-04-01 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB如何拼版
由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。 直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： ? 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 ? 设计效果如下所示： ? 2.2、设计成品单元数量 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。 MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔。 【PCB拼版样例下载】 ---- 参考博客： PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、空心连接条 AD进行PCB拼板设计 PCB中MARK点画法与注意事项
1.7K20发布于 2021-01-20 - 来自专栏机械之心
什么是SMT钢网
2、因为SMT贴片前需要先做丝印，在往PCB光板上面印锡膏（一种半液体半固体的锡浆）或者红胶的时候所用到的那个孔板，也就是SMT钢网了。3、PCB钢网就是一块薄薄的钢板，上面有很多焊盘孔。 2.12、开孔修改 （Modification）：改变开孔大小和形状的过程。2.13、套印 （Overprinting）：这种模板，其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。 一般钢网厂商要求客户提供的制作模板的资料一般要包含以下层：1，PCB板的线路层（包含制作模板的完整的资料）2，PCB板的丝印层（确认元件类型及印刷面）3，PCB板的贴片层（用于模板的开孔层）4，PCB板的阻焊层 （用于确认PCB板上裸露的焊盘位置）5，PCB板的钻孔层（用于确认插件元件及需避通孔的位置）4、钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：1）、开口的宽厚比/面积比：宽厚比：开口宽与钢网厚度的比率 而且由于是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会呈现自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构（如下右图所示），这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。
4.9K50编辑于 2023-04-13 - 来自专栏AI电堂
PCB 板为何会翘曲？其变形后为什么有这么多危害？
PCB板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。 现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 压合材料、结构、图形对板件变形的影响： PCB 板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）。 压合： PCB 压合工序是产生热应力的主要流程，与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB 板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。 层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2 和 5～6 层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B. 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。 C.
1.3K20编辑于 2022-12-08 - 来自专栏硬件大熊
CAF效应导致PCB漏电
耐心地切割PCB线路，惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。 查看该设计原稿，两层板，过孔间距焊盘间距>6mil，孔壁间距>18mil，这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺。洗去油墨，排除油墨或孔表层的杂质导电问题，实测过孔间阻值依然存在！ 常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。 PCB的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题 PCB设计时，增加通孔间距，另外，由于CAF通道几乎沿着同一玻璃纤维束产生，因此，将相邻的通孔交叉发布有助于降低CAF的发生； 4.
99820编辑于 2022-06-23 - 来自专栏全志嵌入式那些事
请叫我电源管理大师！3块钱就能做一个AXP202电源管理模块
项目简介 该项目已经过长期验证，提供封装，3D文件等等，资料充足（包含IDF例程以及Arduino例程，中英文手册），并且这个邮票孔模组还可以在嘉立创免费下单打样，在打板的时候不选半孔工艺，收到板子后再手磨一下就可以使用了 硬件设计 AXP202模组做成邮票孔模块类型可以方便大家直接使用，因为这种芯片外围的阻容设计都有一些故事。 为方便PCB电路板的设计与焊接，增加成功率，本设计采用模块化思想，将AXP202外围电路封装为一个邮票孔模块焊接在主板上，将可用户自定义的管脚全部引出，这样就可以方便的在主板上使用相应阻值的电阻来配置这些引脚 为统一封装，本次设计使用了标准2.54mm间距LCC邮票孔，便于焊接，使用了4层PCB设计用以缩小封装体积，引出全部必要的功能。 打板说明 下单打1mm（下面图是1.6mm的非常厚，仅用以演示），选择四层板，不需要半孔工艺，打板寄回来之后是卷边的，需要先用镊子把半孔里多余的铜抠出来，然后用800目左右砂纸磨掉就可以正常使用了。
60810编辑于 2024-02-02 - 来自专栏AI电堂
干货 | PCB设计中的过孔知识
来源 | 网络素材整理 过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计中的过孔知识。 过孔的类型 过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。 盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用。 普通PCB中的过孔 在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗； POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41； PCB 上的信号走线尽量不换层，
5K20发布于 2020-07-27 - 来自专栏生信喵实验柴
纳米孔碱基识别
纳米孔测序是独一无二的基于电信号识别碱基序列技术，basecalling 的过程是将电信号转换为碱基的过程。 能够做纳米孔碱基识别的软件有很多，也是目前纳米孔测序研究中非常重要的一个研究方向。 不同碱基识别算法及准确性比较 三、关于纳米孔测序错误 纳米孔官方对于测序错误的描述：https://nanoporetech.com/accuracy 3.1 测序错误来源 纳米孔测序的错误率到底有多高呢 ，其实前面的内容我们是有提到过，纳米孔测序错误率从最开始的 40%，已经下降到目前的 5%左右。 第一：提高纳米孔的性能，也就是寻找到更好的纳米孔，从 R6 到 R9，测序准确性从 60%多到 95%，提高了非常多。 第二：建库方法上使用 2D 或者 1D2 的方式。
2K30编辑于 2021-12-27 - 来自专栏知识分享
关于PCB开窗
https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/77412566
90910发布于 2019-02-13 - 来自专栏机械之心
PCB阻焊是什么？
PCB阻焊绿油塞孔的七大优点目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔(Via Hole)无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的 PCB板VIP孔、VBP孔越来越多，且均多要求过孔塞油，那么用防焊塞孔有什么好处呢？ 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在5mm或以上)没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。3、避免助焊剂残留在导通孔内。 4、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。5、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;这一点在散热焊盘加过孔上体现得最明显。6、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 7、塞孔对SMT贴片制程会有一定的帮助。PCB组焊层与助焊层的区别PCB阻焊层我们已经解释过了，那PCB助焊层是什么呢？
2.8K00编辑于 2023-04-24 - 来自专栏AI电堂
别让过孔毁了你的PCB！
过孔（via）是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 3、通孔 这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。 比如，如果一块正常的6 层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB 厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。 1 过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1 3 高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
1.8K30发布于 2021-04-16 - 来自专栏AI电堂
为什么PCB线路板要把过孔堵上？
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 塞孔制程对PCB的要求 声明： 本文转载自网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将在第一时间和您对接删除处理!
60320编辑于 2022-12-08 - 来自专栏生信喵实验柴
纳米孔测序原理
，下面介绍纳米孔测序的原理 二、选择合适的纳米孔 所谓纳米孔测序，就是让一条 DNA 链穿过一个纳米孔，因为构成 DNA 的四种碱基 ATCG，分别带有不同的电荷，在通过纳米孔的恒定的电场时 当前纳米孔材料主要分为两种：生物纳米孔和固态纳米孔。 固态纳米孔有很多优点，首先它可以不是耗材，可以反复使用，而且性能更加稳定。 但是固态纳米孔技术要求比较高，要实现 1 纳米的小孔，还比较困难。 生物纳米孔是一种生物大分子。哪种生物大分子适合做生物纳米孔呢？这也是一项难度极大的工作。 纳米孔技术三大难题 1、纳米孔材料 2、碱基识别精度 3、控制碱基流动速度 纳米孔测序是如何工作的？ 碱基流过纳米孔引起电流变化 三、纳米孔测序发展阶段 纳米孔测序技术开始于 90 年代，经历了三个主要的技术革新：1、单分子 DNA 从纳米孔通过；2、纳米孔上的酶对于测序分子在单核苷酸精度的控制
2.4K30编辑于 2021-12-27 - 来自专栏数控编程社区
内孔切槽
一、内孔切槽应用技巧 高流量精密冷却液可改善切屑控制和排出 较小的刀杆可改善排屑效果，但会降低稳定性 为了避免振动，刀具应具有最短的悬伸和合理的切削几何形状 通过使用较窄的刀片进行多次切削可以避免振动。 始终从最靠近孔底 (1) 的地方开始，然后向外加工，为切屑留出空间。 从最靠近孔底的地方开始，向外加工至入口。不要从肩部进给，在每次走刀之间留出 0.2 毫米的步距。 侧车削比径向进给切削更稳定，它会产生较小的径向力，从而导致振动。 在靠近孔底的拐角半径处进行第一次切割。 从最靠近凹槽底部的地方开始第二次切割，并加工至内径上的角半径。 第三次切削完成最靠近孔入口和圆角半径的槽壁。 冷却液可改善切屑排出并降低切屑在槽中堵塞的风险，尤其是在孔深槽中。为了实现更好的切屑排出，请使用尽可能高的冷却液压力。
77310编辑于 2024-06-25 - 来自专栏数控编程社区
盲孔攻丝技巧
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 什么是盲孔？ 盲孔不会完全穿过材料。 因此，在钻孔、铰孔、攻丝或其他操作过程中产生的任何碎屑都不能从底部掉出来。必须通过切削刀具的螺旋线或其他方式将它们排出。 这使得盲孔攻丝比通孔攻丝更难，因此，这意味着您更容易折断丝锥。 使用正确的丝锥 请记住，盲孔攻丝时，切屑只能向上移动。切屑无法从孔的底部掉出来。因此，您需要使用专为盲孔设计的丝锥。 常见的答案是您需要一个盲孔丝锥。对于数控加工者来说，这是一项相当简单的技术。 丝锥永远不会到达孔底。事实是，盲孔丝锥实际上适用于手动攻丝。 对于数控加工，我更喜欢螺旋槽丝锥： 这种丝锥上有很深的螺旋槽，会将切屑向上拉出孔外。盲孔攻丝时正是需要这样做。 计算公式： 间隙=半牙+一个螺距+1mm 半牙=有效螺纹数X螺距 通过计算，你会发现需要留出的间隙比想象的要大得多。
61110编辑于 2024-06-11
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