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丙烯酸树脂分子量大小的影响因素分析
丙烯酸树脂的聚合度或分子量大小对树脂性能具有很大的影响。 以下讨论树脂合成过程中影响分子量大小的因素：1、反应温度的影响丙烯酸树脂合成过程反应温度一般根据引发剂的类型和溶剂的沸点来决定，聚合反应温度的高低直接影响树脂的分子量。 在丙烯酸树脂、丙烯酸酯类聚合生产过程中，加入AMSD可以有效调节丙烯酸树脂的分子量，使丙烯酸树脂的分子量小，分子量分布均匀，流平性好，粘度均匀，表观明亮，透明度，耐候性好。 5、工艺的影响在树脂合成过程中，工艺至关重要。丙烯酸树脂合成过程中，为了提高单体转换率通常采用饥饿滴定法来生产。滴加速度决定了树脂分子量的大小，匀速的滴加可以得到分子量均匀的树脂。 以上为个人在实验过程中总结的几点影响丙烯酸树脂分子量大小的因素，供大家参考，谢谢。
37410编辑于 2025-08-27- 来自专栏云上计算
专注UV树脂研发，南雄沃太筑造绿色环保事业
南雄市沃太化工有限公司（以下简称：南雄沃太）成立于2010年，工业园生产面积约20000平方米，年产能超过30000吨，是一家专注于UV光固化特种聚合物研发制造的高新技术企业，可提供众多光固化特种丙烯酸酯聚合物产品 同时，南雄沃太也是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、韶关市专精特新企业、韶关市丙烯酸酯树脂改性技术工程技术研究中心、科技型中小企业，拥有发明专利3项，实用新型专利8项，并通过ISO9001质量管理体系和 公司的UV树脂产品是一种高分子胶状物质，是UV光固化涂料、油墨、胶粘剂等最主要的原材料，一般占比超过50%；其主要由光敏预聚物（UV树脂）、光引发剂和活性稀释剂三部分组成。 未来，南雄沃太将在已有丙烯酸酯环保材料的研发基础上，加大对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料的研发投入，研究3D打印光固化工艺、UV喷墨配方、UVLED光固化技术、UV纳米光固化结构胶制作工艺等 ，以开发出技术先进、应用性能领先的UV树脂产品，拓宽公司产品在高端市场的应用范围，提升产品市场竞争力，占据更多的市场份额。
51010编辑于 2022-11-23 丙烯酸丁酯类流平剂分子量的影响因素分析与改善方案
聚丙烯酸丁酯是粉末涂料最常用的低成本材料之一。 表现出较强的表面活性，主要原因是它具有较整齐的“—C—C—”主链具有疏树脂特性，侧链为“丁酯基团”具有亲树脂特性；这样的结构致使它能在界面自由取向，与液相相溶的那部分酯键向内，主链浮于界面形成均匀的单分子层 主要材料有：丙烯酸正丁酯、二甲苯溶剂、偶氮AIBN催化剂、分子量调节剂，为了降成本，还可以加3%--5%的苯乙烯共聚；也有公司用丙烯酸2-乙基己酯、乙烯基三甲基硅氧烷、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸辛酯或异辛酯进行改性 主要考虑两个因素：一是：引发剂的种类和用量能影响高聚物的相对分子质量和分子结构, 从而影响树脂的化学和物理性能。 偶氮二异丁腈(AIBN )和过氧化二苯甲酰(BPO)分别具有不同的分解动力学。 AIBN链转移常数小，在不同溶剂中分解速率相差不大，自由基的活泼性不及苯自由基，链转移反应较少, 得到的高聚物具有更窄的相对分子质量分布，用AIBN作为引发剂可以使树脂粘度保持在较合适的范围。
31710编辑于 2025-08-27链转移剂（分子量调节剂）的机理与应用概述
目前已经被广泛应用于各种丙烯酸树脂、苯乙烯、ABS、ACR、MBS、苯丙胶乳、丁腈胶乳、丁苯胶乳等的聚合反应中，是一款环境友好型、安全无气味的分子量调节剂和链转移剂。 例如在丙烯酸树脂、丙烯酸酯类聚合生产过程中，加入AMSD可以有效调节丙烯酸树脂的分子量，使丙烯酸树脂的分子量变小，分子量分布均匀、狭窄，流平性好，粘度均匀，表观明亮，透明度，耐候性好。
1.2K10编辑于 2025-06-04- 来自专栏用户8925857的专栏
在PCBA返工中怎么清除三防漆呢！
如果清除剂的化学物质没有被彻底清洗掉,离子残留物就会留在电路板上,影响组件的可靠性丙烯酸三防漆涂料对溶剂最敏感,因此,使用这种技术可以很容易地把它们清除掉。硅树脂和聚氨酯涂料对清除溶剂最不敏感。 在通常情况下,溶剂清除技术对环氧树脂和对二甲苯无效。 有些三防漆可以通过简单的剥离或刮除把它们从PCB和元件表面清除掉。可以用牙签、木棍或锋利的刀来揭掉这些软涂层。 可以用这种技术来清除丙烯酸、环氧树脂和硅树脂涂层。
1.6K00发布于 2021-10-07 - 来自专栏光芯前沿
CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）
紫外固化树脂大致分为两大类：丙烯酸树脂和环氧树脂。虽然这两种类型都通过暴露于紫外线（UV）光固化，但它们在固化机制、性能特征和最终用途应用方面存在显著差异。 丙烯酸树脂经历自由基聚合，这是一种由紫外光引发的链反应，激活光引发剂。该反应进行迅速，使丙烯酸基紫外树脂适用于高速生产线。 环氧紫外树脂还具有优异的热稳定性和防潮性能，使其成为电子、光学元件和结构粘接应用的理想选择。然而，它们的固化速度通常比丙烯酸树脂慢，并且通常需要通过加热进行后固化以实现完全交联和性能。 ③ 吸湿性和老化：一些紫外树脂具有吸湿性，可能会随着时间的推移吸收水分，这会降低光学性能或导致材料劣化。 四、全球供应链格局与未来趋势 （一）区域分工与风险 紫外树脂：全球紫外树脂供应链以法国阿科玛（Arkema）、美国Dymax、德国DELO、日本长濑化学（Nagase ChemteX）、日本瑞翁（Resonac
2.1K00编辑于 2025-06-09 - 来自专栏电子电路开发学习
三防漆——电路板的保护衣！
三防漆种类 丙烯酸酯类 最常用的三防漆种类，具有表干固化速度快，有较高的耐候性、耐久性及三防性，且具有很强的硬度，良好的电性能，价格便宜，颜色透明，质地柔韧、具有易于修复的特征。 光固化丙烯酸树脂 采用紫外线固化方式可在几秒到十几秒表干，颜色透明，质地较硬，防化学腐蚀和耐磨性好。工艺过程中不需使用溶剂，三防漆不含挥发性有机化合物，符合安全环保法规。
1.7K10发布于 2021-01-03 - 来自专栏自动化大师
光纤传感器选型指南，光纤传感器全解析
此外，纤芯包括以下类型： 塑料型 纤芯为丙烯酸类树脂，由0.1 至1 mm 直径的单根或多根制作而成，被聚乙烯等材料包裹。由于重量轻、低成本及不易弯曲等特性已成为光纤传感器的主流。
78610编辑于 2024-08-14 - 来自专栏新智元
全球最强模型Claude 3颠覆物理/化学！2小时破解博士一年实验成果，网友惊呼：科研不存在了
比如，在粘合剂材料（如氰基丙烯酸酯和环氧固化剂）的微胶囊化这个课题中，Claude 3的表现就非常惊人。 它从封装氰基丙烯酸酯的一般问题开始，首先确定了3种主要的封装技术：界面、原位、凝聚。 在工艺结束时，微胶囊中必须含有液态氰基丙烯酸酯，当胶囊被少量载荷压碎时，释放出的液体能够引发聚合反应。鉴于氰基丙烯酸酯的高反应性，如何进行这种微胶囊化？ 提供使用界面聚合的详细技术。 材料： - 氰基丙烯酸酯单体（如2-氰基丙烯酸乙酯或2-氰基丙烯酸甲酯） - 多元醇（如乙二醇或1,4-丁二醇） - 二异氰酸酯（如六亚甲基二异氰酸酯（HDI）或异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）） - 二异氰酸酯 将氰基丙烯酸酯单体和多元醇（摩尔比为1:1）溶于有机溶剂中，制备油相。多元醇可作为稳定剂，防止氰基丙烯酸酯过早聚合。 2. ...... 接下来，小哥要求Claude 3用相同的方式，对环氧树脂固化剂多胺进行处理。 这个处理过程难度相当大，此前小哥和同事们还专门针对这个问题，在2010年写了篇关于胺封装的论文。
26310编辑于 2024-03-13 - 来自专栏囍楽云博客
光纤耦合器制作-封装结构和光纤耦合器的制作方法
7.可选的，所述高折射率胶黏剂层的材料包括高折射率胶黏剂，所述高折射率胶黏剂选自丙烯酸酯胶黏剂、聚氨酯胶黏剂或环氧树脂胶黏剂中的至少一种；和/或，所述硅胶胶黏剂层的材料包括硅胶胶黏剂，所述硅胶胶黏剂选自缩合型 8.可选的，所述丙烯酸酯胶黏剂选自聚氨酯丙烯酸酯；和/或所述缩合型rtv硅橡胶选自单组分rtv硅橡胶，所述加成型液体硅橡胶选自双组份硅橡胶。 36.在一些实施例中，所述高折射率胶黏剂层11的材料包括高折射率胶黏剂，所述高折射率胶黏剂选自但不限于丙烯酸酯胶黏剂、聚氨酯胶黏剂或环氧树脂胶黏剂中的至少一种。 特别的，所述丙烯酸酯胶黏剂选自但不限于聚氨酯丙烯酸酯。聚氨酯丙烯酸酯的固化速度快，粘接强度高、黏度适中，具有较高折射率。将其应用于光纤耦合器的封装可进一步提高导热性能。
62520编辑于 2022-12-26 - 来自专栏rikka
计算机组织结构(七) 外存
表面涂一层丙烯酸树脂防止灰尘或划伤. 用丝网印刷术把标签印刷在丙烯酸上.
1.1K20编辑于 2022-01-14 - 来自专栏量子位
3D打印革命性升级！只要光照几十秒，完美雕像浮出水面丨Science
CAL制造系统能够选择性的固化容器内的光敏液体（甲基丙烯酸酯明胶水凝胶）。这个系统把一组二维图像，从不同的角度投射出来，这种多角度的曝光叠加，可以让光敏液体固化成所需要的几何形状。 这些参数包括材料充分凝固的临界剂量、树脂的光学吸收系数、容器的旋转速率径向投影强度、光敏材料的衰减等等。
47820发布于 2019-04-24 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料
31510编辑于 2023-03-15 - 来自专栏IDC杂谈
如何设计线圈 - 空芯、铁氧体磁芯和环形磁芯绕组
具有少量匝数和相对粗线的线圈缠绕在诸如钻头或罐头之类的圆柱形物体上，然后将其移除并且线圈自身支撑，有时线圈涂有树脂以提高机械稳定性。 用线圈的长度剪一条双面胶带并将其粘在模型上，然后在线圈末端和抽头处的模型上钻孔，取下胶带上的覆盖层并开始缠绕，首先通过将它穿过你钻的孔然后缠绕它，像往常一样，电线将被双面胶带固定，或者，你可以在用氰基丙烯酸酯胶缠绕几圈后将线圈的乞求胶粘到前者上 电线用环氧树脂固定到位。在右侧，用上述方法制成的铁氧体棒上有一个小线圈。环形铁芯绕组环形线圈很容易计算，但对风有点棘手。
3.1K31编辑于 2022-08-15 多肽合成工艺流程详解
以下是一个典型的固相多肽合成工艺流程，供大家参考：一、固相合成法投料与树脂处理：将树脂加入固相合成仪中，用适当的溶剂（如DCM）溶胀树脂，然后抽干。 出料与树脂干燥：合成结束后，用适当的溶剂（如IPA和DCM）交叉洗涤树脂，完成树脂的收缩。将树脂出料至不锈钢托盘等容器中。在真空干燥箱中室温干燥树脂，干燥完毕后称重并计算收率。 二、树脂裂解与多肽纯化树脂裂解：配置裂解液（通常包含TFA等强酸），并提前置冰柜中冷藏保存。将肽树脂加入反应釜中，加入预冷的裂解液，搅拌反应以将多肽从树脂上裂解下来。 举例：序列：RGDAG 700mg 95%1.根据多肽序列选择Fmoc-Gly-Wang Resin王树脂2.根据多肽要求确定树脂用量5g3.秤取5g树脂放到反应柱中，先用约50ml二氯甲烷浸泡1分钟 7.根据多肽序列合成完多肽后，用二氯甲烷洗树脂3次，乙醚洗树脂3次，抽干，干燥。9.送切割。10.最后用TFA切割液100ml与缩合上氨基酸的树脂做切割反应，滤液中加乙醚使得多肽析出得到粗品。
19600编辑于 2026-03-11日本电子材料巨头，全线涨价30%！
日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品 BT树脂是制造IC封装载板的核心材料，特别是广泛应用于FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等高端封装形式。 在高端CPU、GPU和AI芯片封装中，BT树脂基板通常作为封装载板的核心层（Core Layer），提供机械支撑和电气互连的基础平台。 三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头。BT树脂是以双马来酰亚胺和三嗪为主成分、通过添加环氧树脂等改性组分形成的热固性聚合物，由三菱瓦斯化学于1972年率先研发、1977年实现实用化。 目前，在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学的BT树脂市占率超过50%。
13410编辑于 2026-04-10- 来自专栏芯片工艺技术
光刻胶的成分和光刻原理
光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态 树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。 树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌 （DNQ），在曝光前，DNQ 是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。 光刻胶原料中，虽树脂质量占比不高，但其控制光刻胶主要成本。ArF树脂以丙二醇甲醚醋酸酯为主， 质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。
4.1K21编辑于 2022-11-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。 刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布 －环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面 ）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂 、聚烯烃树脂等。
2K30编辑于 2023-04-13 MIT研究团队打造出全球首款芯片级3D打印机
7月7日消息，据外媒Tom’s Hardware 报道，麻省理工学院（MIT）研究人员开发全球首款整合在单芯片上的3D打印机设计，该芯片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案。 报道称，这项3D打印装置不含任何机械移动零件，而是通过一系列纳米级天线，将光束导入树脂槽中。这款概念验证设备是由单个光子芯片构成，芯片本身是一款定制化的硅光子芯片，由MIT 团队自行设计。 这种独特的光子芯片设计与 UT Austin 发明的新型光固化树脂相结合，这些树脂在暴露于特定波长的光下会变硬。当这两种技术相结合时，可以创建基本的 3D 打印形状和设计。 来自芯片外部的激光通过天线阵列发射到装有光敏树脂的透明载玻片中。然后，天线以可编程设计将激光向上引导到树脂中，从而产生二维物体。 这个目标，“一种在树脂井中发射可见光全息图的芯片，只需一步即可实现体积 3D 打印”，该团队在《自然》杂志上发表的研究论文中已经进行了概述。
11110编辑于 2026-03-19
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