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PCB设计（二）：汉化及设计
PCB设计（二）：汉化及设计 本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习的机会 本篇带来PCB设计第二篇汉化及设计，篇幅较长，有需要请耐心阅读。话不多说，上货。 接下来，我们可以对软件进行汉化。方便我们使用。 软件安装完成后，我们就可以进行我们的PCB设计了，PCB设计分为两个部分。第一是器件库，第二是PCB设计文件。我们想要完成一个PCB设计，就必须完成这两部分，那么接下来我们先说第一部分。 有了器件库之后，我们就可以进行下一步了，接下来我们就来绘制原理图和PCB。这次，我们需要重新的新建工程，工程类型为PCB。 在空白区域右键，然后选择添加新的工程，选择PCB工程。 接下来我们需要将原理图中的器件更新到我们的PCB文件当中。 我们先来到原理图，然后打开设计，选择第一个选项，就会弹出一个窗口，我们直接点击执行更改。
65510编辑于 2024-01-13 - 来自专栏FPGA技术江湖
PCB设计前需要了解的几个PCB设计指南
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前6个PCB设计指南。 ? 另外，使用您的设计工具的探测和屏蔽功能，以确保您的PCB布局材料与您的原理图相匹配。 ? 仔细检查您的设计，PCB和约束规则 ★ 结语 ★ ★ ? ? 当您有了这个 - 我们的PCB设计师都需要知道的前5个PCB设计指南，通过遵循这些建议，您将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板，并拥有真正优质的印刷电路板。 良好的PCB设计实践对于成功至关重要，这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。 ?
1.3K11发布于 2020-12-30 PCB设计和布局
1.3 PCB设计流程一个完整的PCB设计流程通常包括：原理图设计：使用Altium Designer、KiCad等工具绘制电路原理图。元器件封装库建立：为每个元器件创建或选择合适的PCB封装。 PCB设计中的常见问题和解决方案4.1 电磁干扰（EMI）问题电磁干扰是PCB设计中最常见的问题之一。在我做汽车电子项目时，产品必须通过严格的EMC测试，这就要求PCB设计时必须充分考虑EMI抑制。 PCB设计工具和实践建议5.1 常用PCB设计工具市面上有很多优秀的PCB设计工具，各有特点：Altium Designer：功能强大，业界标准，但价格较贵。 重视设计规则检查：在提交PCB制造之前，一定要仔细检查DRC报告，确保没有错误。做好版本管理：PCB设计文件要做好版本管理，记录每次修改的内容。 PCB设计和布局是一门需要理论知识和实践经验相结合的技术。希望今天的分享能够帮助大家在PCB设计的道路上少走弯路，设计出更加优秀的产品。如果大家在实际项目中遇到PCB设计方面的问题，欢迎交流讨论！
70820编辑于 2026-03-04- 来自专栏老兵
无线充电 PCB线圈设计
前者代理缺货那段我自己在柜台买过，朋友价一颗2元钱，然后单发射端参考设计需要400nF，也就是104x4颗... ... 线圈呢，也直接pcb上直接绘制了。 CBB电容是成熟工艺，比比价，买就是了，没啥好说，pcb这里面讲究的东西多一点，咱们唠叨几句。 设计原则，自感大，互感大，内阻小，（QI的传输频率是175KHz，属于低频，直流内阻优先，适当的考虑交流内阻），多股线优于单股线，多层线圈优于单层线圈。
47800编辑于 2024-12-28 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB设计常见的失误总结
，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 八、PCB设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 十四、外形边框设计的不明确 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
77540编辑于 2022-04-15 - 来自专栏FPGA技术江湖
简谈PCB设计软件对比
今天和大侠简单聊一聊PCB设计软件对比，话不多说，上货。 一、原理图软件 原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。 二、PCB Layout 软件 1.Protel，现在推Altium Designer。 国内低端设计的主流，国外基本没人用。 3、Cadence allegro 高速板设计中实际上的工业标准。无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。 在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊！现在我做板子，不论简单的还是复杂的，都用这个，小板儿一天搞定。 后续会持续更新，带来Vivado、 ISE、Quartus II 、candence等安装相关设计教程，学习资源、项目资源、好文推荐等，希望大侠持续关注。
1.7K10发布于 2020-12-29 - 来自专栏单片机爱好者
PCB的安全间距如何设计？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 3 焊盘与焊盘的间距 就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。 4 铜皮与板边的间距 带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。 在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿 如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。 当然在设计时具体情况具体分析。 因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。
1.7K20发布于 2020-06-29 - 来自专栏嵌入式实验基地
PCB设计基础浅谈-Altium Designer
有很多初学PCB设计的伙伴，对于一些PCB设计规则可能不太熟悉，下面跟大家分享一些小飞哥平时画图注意的事项，希望对大家有些帮助，当然仅仅是一些基础的，普通的PCB，有错误之处，欢迎大家批评指出。 序号 2、PCB设计 1) 器件封装选定 原则同原理图封装选取； 2) PCB元件布局 根据产品部外壳形状图形（一般是CAD）在英制的情况下导入PCB，依照CAD上的层的标注设计PCB IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短，元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔，布局完成后应向原理图设计者咨询布局的可行性和向外壳设计人员咨询外壳是否存在干涉问题 PCB设计时的一些规则： a)PCB的布线要求。（如果需要设计小于此间距的PCB，需要咨询制版厂商） (1)两个信号线的最小间距：6MIL。如果需要设计小于此间距的PCB，需要咨询制版厂或者他人。 安装（定位）孔： (1)设置安装孔必须要根据产品部机器壳体设计。 (2)安装孔和器件之间间距除外壳要求外建议大于25mil 考虑PCB器件焊接的生产需求： (1)IC分布要整齐，尽可能方向相同。
1.7K30发布于 2021-08-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
基于Protel的PCB板图设计
在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。本文分析了布局、布线的基本原则，探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。 本文以Protel99 SE为设计工具，分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。 有经验的设计者一般都会根据实际元件的封装外形建立一个自己的PCB元件库，使用方便而且不易出错。 进行布局时，必须要遵循一些基本规则： （1）特殊元件特殊考虑。 三、布线 这是PCB设计中的一个非常重要的环节，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式有两种：自动布线及交互式布线。在布线过程中要注意以下几个问题： （1）线长。 四、结束语 PCB板图的设计是一个复杂而又简单的过程。对于同一个电路或者同一台仪器，即使元件和参数完全相同的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。
1.5K40发布于 2021-11-01 - 来自专栏地平线RDK_X3派
PCB设计中去耦电容的选用
一般情况电源设计中去耦和滤波需要同时考虑去耦的实质简单解释是：把输出信号中高频成分滤除。去耦电容作用是满足驱动电路电流变化避免相互耦合干扰。
62410编辑于 2023-11-24 - 来自专栏AI电堂
干货 | PCB设计中的过孔知识
来源 | 网络素材整理 过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计中的过孔知识。 过孔的设计规则 综合设计与生产，工程师需要考虑以下问题： 过孔不能位于焊盘上； 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。 普通PCB中的过孔 在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好 可见，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，工程师在设计中可以尽量做到： 选择合理的过孔尺寸。 对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm
5K20发布于 2020-07-27 - 来自专栏硬件大熊
高速线路PCB设计：传输线效应
基于上述模型，传输线会对整个电路设计带来一下效应： 反射信号、延时和时序错误、多次跨越逻辑电平门限错误、过冲与下冲、串扰、电磁辐射 信号轮廓失真 信号在接收端将被反射，信号轮廓将失真。
70530编辑于 2022-06-23 设计PCB时的EMC注意事项
备注：接口是EMC设计的重中之重，解决了接口（信号端口、电源端口）问题，也等于解决了产品绝大多数EMC问题。
48910编辑于 2024-11-27- 来自专栏全栈程序员必看
PCB设计中的20H原则
在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H
1.6K20编辑于 2022-07-22 混合信号PCB布局设计的基本准则
混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。 还有其他因素必须考虑，包括电路板各层以及如何适当管理这些层，以最大程度地减少寄生电容 （PCB的平面间层之间可能会意外产生此类电容）引起的干扰。接地也是混合信号系统的PCB布局设计中的一个重要步骤。 例如，高质量接地的某个单一问题可能会影响高性能混合信号PCB设计的整个布局。因此，不应忽略此方面。 元件放置与建造房屋类似，放置电路元件之前必须创建系统的平面规划图。 强烈建议先考虑电路板层，再进行PCB布线，因为这将确定系统设计的允许回流路径。 电路板层指电路板中铜层的垂直布置。这些层应管理整个电路板的电流和信号。 接地是混合信号PCB布局设计中的一个重要步骤。典型4层PCB至少须有一层专门用于接地平面，以确保返回信号通过低阻抗路径返回。
35110编辑于 2024-11-13- 来自专栏单片机爱好者
华为基站拆解曝光：PCB设计+高频走线
今天来拆卸一个华为基站，看看华为的基站是怎么设计出来的吗？它都用了哪些芯片？PCB电路设计结构如何？
1.9K20编辑于 2022-02-05 南京观海微电子-----PCB设计怎样降低EMI
开关电源电源中EMI的主要来源可以追溯到其固有的PCB设计性质和开关特性。 (或外部系统)是由不良的组件选择，不良的PCB设计布局以及电流路径中存在杂散电感/电容引起的因素。 降低开关电源中EMI的PCB设计技术在阅读本节之前，尽量先了解一下EMI/EMC周围的标准和法规，以提醒设计目标是什么。 电源模块并不是完美的，但它们做得很好可以确保您不会陷入常见EMI陷阱的陷阱，例如不良的PCB设计布局和寄生电感/电容。 但是，屏蔽会增加项目的材料成本和PCB尺寸，因此，对于具有低成本目标的项目而言，这可能不是一个好主意。4.布局优化PCB设计布局被认为是促进EMI在电路中传播的主要问题之一。
24310编辑于 2025-12-12- 来自专栏全志嵌入式那些事
PCB阻抗设计12问，轻松带你搞懂阻抗！
PCB中的阻抗是指电路板上导线、电源、负载和其他元件之间的电阻抗。PCB阻抗控制是设计PCB电路板的重要环节，以确保电路板性能和稳定性。 取决于接口，如75欧姆是远程通讯标准，线缆和天线使用75欧姆时需匹配PCB线路阻抗。特殊芯片可通过改善驱动能力降低阻抗，提高EMI和串扰抑制效果。 答：差分线通常采用平行走线设计，以提高抗干扰能力和保持阻抗连续性。这种设计保持两条线之间的耦合程度不变，确保阻抗连续性。 然而，差分线的定义并不要求必须平行。 10 问：高速PCB设计那些影响阻抗？ 答： 1、线宽：阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越高,线宽越粗,阻抗越低。 2、铜箔：铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越高。 11 问：PCB制版选材那些影响阻抗？ 答： 1、介质厚度：介质厚度与阻抗成正比,介质越厚则阻抗越高,介质越薄则阻抗越低。
1.1K11编辑于 2024-06-13 沃虎塑料外壳ETH的PCB设计策略
本文将深入探讨在塑料外壳约束条件下，如何通过PCB设计创新实现PE（Protective Earth，保护地）电荷的有效泄放。 塑料外壳的静电防护特性分析 塑料外壳本质上是一种隔离策略。 放电阈值：当电位差超过绝缘介质的击穿强 PCB级电荷泄放的核心设计原则 原则1：构建板级"准地"平面 在塑料外壳设备中，虽然无法连接外部大地，但PCB上必须建立一个稳定的参考电位面，我们称之为"准地"（ 设计要点包括： 完整的地平面：采用多层板设计时，确保有一层完整、无分割的铜箔作为连续地平面。 这种网络类似于大坝的分级泄洪系统： 第1级：板级均化层 在PCB四周设计宽度不小于3.5mm的环形地线，作为电荷的"缓冲区" 环形地线通过密集过孔（间距5mm）与主地平面连接，降低连接阻抗 关键IC周围的保护环应与此环形地线直接连接 实际设计中推荐： 电阻：1MΩ10MΩ，耐压至少2kV 电容：10nF100nF，耐压1kV以上，材质优选X7R或C0G 布局：RC网络靠近PCB边缘，特别是可能接触人体的位置
9400编辑于 2026-02-04- 来自专栏嵌入式单片机
STM32学习笔记之核心板PCB设计
PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。 导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil，孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示 (2)PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。 (3)同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。 (4)高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。
1.6K20发布于 2020-01-10
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