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薄膜应力测试仪（激光曲率法） 测试原理及样品要求
薄膜应力测试仪（激光曲率法） 测试原理及样品要求在半导体、微电子、光伏及新材料等领域，沉积在基片上的薄膜其内在应力是决定器件性能与可靠性的关键参数。 过大的应力会导致薄膜起皱、开裂甚至与基片剥离，直接影响产品的成品率和寿命。因此，精准、高效地测量薄膜应力至关重要。薄膜应力测试仪，特别是基于激光曲率法的设备，已成为该领域的主流测量工具。 本文将以FST5000薄膜应力仪为例，详细介绍其测试原理与样品要求。 二、 薄膜应力测试仪样品要求为了确保测量的准确性和仪器的正常操作，对送测样品有以下基本要求：样品尺寸：最大尺寸： 8英寸（直径）。仪器完美适配标准8英寸晶圆。 总结FST5000薄膜应力测试仪凭借其基于激光曲率法的先进测量原理，提供了快速、精准、非接触的应力分析方案。
34710编辑于 2025-11-03 - 来自专栏睐芯科技LightSense
光学传感，测量哪些参数？
可以使用各种相位测量仪器，通常称为干涉仪，其精度从纳米到毫米不等。干涉仪还可以测量位移的导数，或者通常测量被测物的导数。外差干涉测量法用于测量距离、绝对距离和非常高的速度等。，时长00:563. 基于偏振的传感器马吕斯定律、应力光学、法拉第旋转等等，都是基于被测物的偏振变化，已经被用于测量许多量。 使用法拉第旋转来测量在导线中流动的电流，使用电感应双折射来测量电压，使用应力光学定律测量力，使用椭圆偏振仪测量薄膜厚度和折射率。拓展阅读：椭圆偏振的基本方程4. 使用激光多普勒干涉测量法，将多普勒频移的光输入干涉仪，获得低频信号，然后将其与速度相关。，时长01:215. 基于方向变化的传感器光学方向是基于方向变化的设备，可用于监测许多变量，如位移、压力和温度。
25810编辑于 2024-07-25 - 来自专栏深度学习和计算机视觉
偏振成像的基本原理和特点
偏振成像的基本原理和优点 通过空间校正，线扫描偏振相机可以探测到双折射、应力、表面粗糙度以及常规成像无法检测到的物理特性。 透射结构(图4)通常用于透明材料，如玻璃和薄膜。通常偏振器被用来将光源转换成线偏振光。当线偏振光穿过物体时，由于物体的双折射，通常会发生椭圆偏振。可选补偿器(如λ/4板)也可用于光路中。 它的结构类似于椭圆仪。不同的是，相机不是使用旋转分析仪，而是同时捕获不同的偏振态，具有横向空间分辨率。光是线状光源，而不是点光源。 螺钉周围的应力出现在偏振图像中，而在常规图像中看不到。 机械力导致双折射，这会改变透射光的偏振状态，就像在一副玻璃上引起应力的螺钉中所看到的那样(图6)。 它被广泛应用于测定材料的物理性质，如薄膜厚度、材料组成、表面形貌、光学常数、甚至晶体无序性。后来发展起来的成像椭圆仪增加了一定程度的横向分辨率。
4.8K20编辑于 2021-12-13 MICRO OLED 金属阳极像素制作工艺对晶圆 TTV 厚度的影响机制及测量优化
影响机制工艺应力引发变形在金属阳极像素制作时，诸如光刻、蚀刻、金属沉积等步骤会引入工艺应力。光刻中，光刻胶的涂覆与曝光过程会因光刻胶固化收缩产生应力。 蚀刻阶段，蚀刻气体或液体对晶圆表面的作用若不均匀，易致使晶圆局部应力集中。 测量优化采用先进测量技术传统测量方法在精度和效率上存在局限，而白光干涉仪、激光扫描共聚焦显微镜等先进技术为晶圆 TTV 厚度测量带来突破 。 白光干涉仪基于白光干涉原理，将白光分为测量光与参考光，测量光照射晶圆表面反射后与参考光干涉，通过分析干涉条纹获取晶圆表面高度信息，进而精确计算 TTV 厚度，精度可达纳米级 。 胜任粗糙晶圆表面测量；通过偏振效应补偿，增强低反射碳化硅、铌酸锂晶圆测量信噪比；（以上为新启航实测样品数据结果）支持绝缘体上硅和MEMS多层结构测量，覆盖μm级到数百μm级厚度范围，还可测量薄至4μm、精度达1nm的薄膜
27410编辑于 2025-05-29[新启航]IGBT 芯片表面平整度差与 IGBT 的短路失效机理相关性
例如，在薄膜沉积工艺中，若沉积速率不均匀，会使表面出现局部凸起或凹陷；封装时引线键合的机械应力也可能造成芯片表面形变。3.2 表征方法常用原子力显微镜（AFM）和激光干涉仪对芯片表面平整度进行检测。 AFM 可实现纳米级分辨率的表面形貌分析，而激光干涉仪能快速获取大面积表面的平整度数据。研究表明，当表面粗糙度超过 5nm 时，对 IGBT 性能的影响显著增加。 4.3 机械应力集中表面不平整会在芯片内部产生机械应力集中，尤其是在温度循环过程中，热膨胀系数的差异会加剧应力积累。当应力超过材料的屈服强度时，会引发芯片裂纹，进而导致电短路。
27810编辑于 2025-08-25通缩压力下的 “逆行者”：新启航如何用国产 3D 白光干涉仪破解半导体行业降本困局？
3D 白光干涉仪作为半导体晶圆、精密光学元件检测的关键设备，传统依赖进口的模式导致采购与维护成本居高不下，加剧行业降本困局。 新启航国产 3D 白光干涉仪凭借成本优势与技术实力，成为破解这一困境的 “逆行者”。 四、技术适配与良率提升的隐性降本4.1 国产产线的定制化适配针对国内半导体产线的工艺特点（如国产光刻胶、靶材的适配需求），新启航开发定制化检测模块，可精准识别国产材料特有的纳米级缺陷（如光刻胶残留、薄膜应力不均 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。 分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！
37200编辑于 2025-07-16提高键合晶圆 TTV 质量的方法
其次，对晶圆进行清洁处理，利用湿法清洗工艺去除晶圆表面的有机物、金属离子等杂质，避免杂质在键合过程中影响键合界面，造成局部应力集中，进而影响 TTV 质量。 利用高精度光学测量设备，如激光干涉仪，对键合晶圆的 TTV 进行快速、准确检测 。一旦检测到 TTV 超出允许范围，可通过局部应力释放、二次键合调整等方式进行修正。 例如，对于因局部应力导致 TTV 超标的区域，采用热处理等方法释放应力，改善 TTV 质量 。 可用于测量各类薄膜厚度，厚度最薄可低至 4 μm ，精度可达1nm。可调谐扫频激光的“温漂”处理能力，体现在极端工作环境中抗干扰能力强，充分提高重复性测量能力。
33010编辑于 2025-05-26- 来自专栏仿真CAE与AI
半导体仿真怎么选？重点方向全梳理
薄膜沉积仿真：薄膜沉积（如化学气相沉积、物理气相沉积）用于制备介质层、金属互连层，沉积仿真模拟薄膜生长过程中的原子堆积、化学反应，预测薄膜的厚度均匀性、致密度与应力状态。 例如，仿真可分析沉积温度、压力对薄膜厚度分布的影响，避免晶圆边缘与中心的薄膜厚度差异过大；同时预测薄膜内应力大小，防止因应力过大导致的晶圆翘曲或薄膜开裂，保障后续工艺的稳定性。 结构仿真：封装结构在使用过程中会因温度循环、机械振动、湿度变化等环境因素产生应力，可能导致键合线断裂、凸点脱落、基板开裂等失效问题。 结构可靠性仿真通过有限元分析，模拟封装在不同环境载荷下的应力分布与变形情况，评估封装的疲劳寿命与抗失效能力。 例如，仿真可预测温度循环过程中，芯片与基板因热膨胀系数差异产生的热应力，判断键合线的疲劳寿命是否满足产品使用年限要求，优化封装结构设计（如采用柔性基板、调整凸点布局）。
32910编辑于 2025-11-11 全国产压力传感器选型
1 压力传感器简介 压力传感器是指将接收到的气体、液体等压力信号转变成标准的电流信号（4~20mADC），以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节的元器件。 电容器的电极选择圆形金属薄膜或镀金属薄膜，当薄膜感受压力出现变形，此时电容量发生变化，形成电信号。压电式压力传感器。 传感器在输入量由小变大（正行程）及输入量由大变小（反行程）变化期间其输入-输出特性曲线不重合的现象；重复性：重复性是指传感器输入量按同一方向作全量程连续多次变化时，所得特性曲线不一致的程度；蠕变：固体材料在保持应力不变的条件下
40110编辑于 2024-06-12- 来自专栏工业相机
偏振成像在机器视觉检测中的优势
在机器视觉中，通过空间校正，线扫偏振相机可以增强难以区分的物体的对比度，探测到双折射、应力、表面粗糙度以及常规成像无法检测到的物理特性。那么什么是偏振呢？今天我们来一起来看看光的第三大特性——偏振。 相比，偏振成像显示的是塑料尺内部积累的应力，这是常规成像无法检测到的。可探测性随着检测要求的提高，如物体分辨率缩小至亚微米，机器视觉行业在可检测性方面面临着更大更多的挑战。 透射结构通常用于透明材料，如玻璃和薄膜。通过偏振器可将光源转换成线偏振光。当线偏振光穿过物体时，由于物体的双折射，通常会发生椭圆偏振。可选补偿器(如λ/4板)也可用于光路中。最后由偏振相机拍摄图像。 它的结构类似于椭圆仪。不同的是，相机不是使用旋转分析仪，而是同时捕获不同的偏振态，具有横向空间分辨率。光是线状光源，而不是点光源。 例如上图所示眼镜，机械力导致双折射，这会改变透射光的偏振状态，就像在一副玻璃上引起应力的螺钉中所看到的那样。从未经过滤的通道中可以看到，常规成像无法检测到这种应力。注意表面上有划痕的电子线路图像。
31110编辑于 2025-12-25 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
鸿怡1分钟带您了解电容：型号命名方式与电容老化测试座方案
薄膜电容命名特点：材质标识：PP（聚丙烯）、PET（聚酯）等。 参数标注：如105J400V表示1μF（10×10⁵pF），±5%精度，400V耐压。英制与公制命名对比二、老化测试项与方法1. 环境应力测试高温反偏（HTOL）：方法：150℃下施加额定电压1000小时，漏电流增幅需＜20%。标准：军品MIL-PRF-55365要求1000小时，车规AEC-Q200要求500小时。 应用案例：某薄膜电容生产线通过自动化测试，良率从98.5%提升至99.8%，测试成本降低60%。 高端测试方案射频测试系统：R&S ZNB20矢量网络分析仪，支持20GHz频段，配合鸿怡同轴测试座验证高频电容S参数。 X射线检测仪：YXLON FF35，检测MLCC内部裂纹，分辨率5μm，符合MIL-PRF-55365无损检测要求。
1.3K10编辑于 2025-07-21 白光干涉仪的膜厚测量模式原理
白光干涉仪的膜厚测量模式，凭借高精度、非接触等优势，成为膜厚测量的重要技术手段，深入剖析其原理有助于更好地发挥该模式的测量效能。 光路结构与干涉基础白光干涉仪膜厚测量模式中，白光经准直后进入干涉仪的分光系统，被分为参考光束与测量光束。参考光束沿固定路径传播至参考镜反射，测量光束则照射在待测薄膜样品表面。 膜厚计算与测量实现依据提取的相位信息，结合已知的光源波长范围、干涉仪系统参数以及薄膜材料的折射率等数据，通过特定的数学模型和算法，可计算出薄膜的厚度值。 对于多层薄膜结构，通过对各层界面反射光干涉情况的综合分析，同样能实现对每层薄膜厚度的精确测量。在实际测量中，通过对多个测量点的薄膜厚度数据采集与处理，可全面掌握薄膜厚度的均匀性等特性 。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
48610编辑于 2025-07-15- 来自专栏程业电热科技-加热与测温方案
程业电热科技-晶圆加热盘的设计流程
；RTA/退火：重点需求为瞬态热响应、热应力与掺杂激活均匀性。 3.2加热方式选择电阻丝加热：双头或铠装加热管，适合大面积均匀加热；薄膜加热：金属或陶瓷薄膜，多区独立控制，均匀性高；感应加热：非接触式，适合特殊工艺，但真空兼容性设计复杂。 6.3装配工艺开发制定装配顺序、清洁流程、扭矩与压力控制规范；对加热丝/薄膜焊接、电极连接、绝缘测试等环节进行工艺验证。本阶段输出《原型样件》、《装配作业指导书》与《首件检验报告》。 七、阶段七：多层级验证测试7.1单元测试加热丝/薄膜电阻、绝缘电阻、泄漏电流测试；真空漏率测试（氦检），确保释气率达标。 7.2子系统测试热性能：温升曲线、温度均匀性、控温精度；热应力：晶圆翘曲测量、应力分布仿真与实测比对；光学性能（光刻）：盘面反射率、荧光、热致像差测试。
17510编辑于 2026-03-09 - 来自专栏工程监测
工程监测仪器振弦采集仪在水库大坝安全监测中的应用
工程监测仪器振弦采集仪在水库大坝安全监测中的应用随着水利工程的快速发展，水库大坝的安全监测越来越重要。振弦采集仪是一种比较常用的工程监测仪器，其在水库大坝安全监测中的应用具有重要意义。 图片振弦采集仪可以对大坝结构进行快速、准确的动态监测和分析，以及对大坝的位移、变形、振动、应力等参数进行实时测量和分析。这些参数对于大坝的安全监测和管理都非常重要。 应力监测振弦采集仪可以实时监测大坝的应力情况。在大坝上安装应力传感器，可以对大坝的应力进行监测。通过分析大坝的应力变化，可以判断大坝的结构是否承受了过大的应力，及时采取措施防止出现破坏。4. 预警监测振弦采集仪可以实现对大坝的预警监测。当大坝的振动、位移、应力等参数达到一定的阈值时，振弦采集仪可以及时发出警报，提醒工程师采取相应的措施，避免出现安全事故。 图片振弦采集仪在水库大坝安全监测中的应用非常广泛。通过对大坝的动态监测、位移监测、应力监测、变形监测和预警监测，可以有效地保障大坝的安全，避免出现重大安全事故。
37040编辑于 2023-06-14 特殊传感器芯片测试:谷易异层高阶分层SMD3pin传感器芯片测试座socket
一、特殊结构类型：异层高阶分层式设计 这款SMD3pin传感器芯片采用垂直堆叠式异层结构，整体外形尺寸仅为4.2mm×2.9mm×1.14mm，在微型化封装内集成了多层功能薄膜（如敏感层、绝缘层、电极层 这种异层高阶分层结构打破了传统平面式传感器的设计局限，在极小体积内实现了多物理量（如温度、应力、电化学信号）的同步检测，是高端微型传感器的典型技术路径。 智能穿戴与医疗健康：可集成于智能手环、贴片式监护仪中，同步检测体温、心率、皮肤电导率等多生理参数，异层结构避免了信号串扰，提升了检测精度；谷易电子测试座则保障了这类高可靠性医疗级传感器的量产测试需求。 2.工业物联网节点：在工业设备的微型监测模块中，实现环境温湿度、振动应力的同步采集，小体积特性可嵌入设备缝隙，分层设计适配复杂工业场景的抗干扰需求。
12710编辑于 2026-01-28- 来自专栏ABAQUS二次开发
【TechNow】ABAQUS焊接分析- Part 1:手动定义
热和结构的耦合，最为简单的方法是执行热应力顺序耦合分析。在这种情况下，先进行热分析，然后将热分析中计算出的温度直接在结构分析中使用。用这种方法，结构性能不影响热结果。 在本文中，将给大家展示手动设置Abaqus简单焊接示例，展示如何将热分析的结果应用于结构分析（热应力顺序耦合分析）以及如何在模型中使用生死单元。 我们首先关注热分析。 图4：添加温度边界条件 添加薄膜条件 在结构的外表面不同区域手动选择施加薄膜条件。 图5：Interaction薄膜条件 输出结果选项 默认输出即可。并提交作业。 图7：去除焊料前和替换焊料后的应变 结构分析中最大增量步的PEEQ（左）和Mises应力（右） 图8：结构分析中最大增量步的PEEQ（左）和Mises应力（右） 结论 上文已经展示了一个非常简单的焊接模拟例子
3.1K10编辑于 2022-05-17 - 来自专栏联远智维
工业机器人（四）——传感元件制作
敏感栅及电极构成（有些应变片还包含保护层），具体结构如下图所示，使用时将应变片粘贴在被测部件表面，当被测部件受力发生形变后，贴在表面的应变片也随之发生相应的形变，进而引起其电阻的变化： ps：电机的种类 PI薄膜可以作为贴片式应变片的基底材料 ，当被测部件受力发生形变后，贴在表面的应变片也随之发生相应形变，引起其电阻值发生相应变化，配备相应的驱动电路，使应变或应力等机械量转变为电学量，其基本原理为： 根据电阻定义，在自由状态下，薄膜应变敏感材料的电阻可表示为 ： 式中 ρ 为薄膜电阻率，L、w、t 分别为薄膜的长度、宽度与厚度；薄膜受沿长度方向的应力作用而产生应变时（如下图所示），其电阻变化 dR与 R 的比值即为薄膜为： 应变片原理示意图 金属丝长度产生的应变可表示 温度对应变片有两方面的影响：1、温度影响导电材料的电阻率；2、材料有热胀冷缩效应，温度影响导电材料的几何尺寸，定义电阻温度系数，具体为： 附件：应变片小常识 附1：应变片基本知识 应变计电阻值的选择：做应力测试时 ，普遍选用120欧姆应变计，对于传感器来说，为了提高稳定性或输出灵敏度，常采用高电阻（350欧姆，1000欧姆甚至更高）； 应变计尺寸的选择：根据试件材料和应力状况，以及允许粘贴应变计的面积，选择应变片的尺寸
1.3K20编辑于 2022-01-20 白光干涉仪在 TFT-LCD 图形 3D 轮廓测量中的应用解析
引言TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）的核心图形结构（如栅极、源漏电极、像素电极等）是微米级甚至亚微米级的金属或半导体薄膜图案，其线宽、高度、台阶差等三维轮廓参数直接影响显示面板的电学性能和显示效果 接触式探针测量易刮伤薄膜表面，光学显微镜仅能提供二维图像，均无法满足上述需求。白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 白光干涉仪的技术适配性高精度微纳测量能力白光干涉仪的垂直分辨率可达 0.1nm，横向分辨率达 0.5μm，能清晰识别 TFT 图形的纳米级高度变化（如蚀刻造成的 50nm 台阶差）和亚微米级线宽细节。 非接触与材料兼容性采用光学干涉原理，测量过程中与薄膜表面无物理接触，避免了 ITO（氧化铟锡）等脆性透明导电薄膜的划伤或形变。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
33210编辑于 2025-09-01- 来自专栏光芯前沿
氮化硅SiN集成光波导平台(二)：SiN-based 平台
以SiN为基础的话就灵活了很多，首先成膜工艺上就不必考虑高温退火、多层、抛光有啥副作用了，只要应力控制好、薄膜不翘曲不裂开，所有降低损耗的手段都可以用，均匀性对比SIN-on-SOI也有很大提升(＜1％ 基于他们几位欧美归国的SiN大拿创办的质禾、芯傲、杭州华芯等公司或者FAB能够提供更优质的氮化硅薄膜、波导或者器件。 Honeywell的多层氮化硅超低损耗(0.26dB/facet)光纤耦合器 ★优异无源特性使能的新应用： ① 低损耗、高功率：窄线宽混合集成外腔激光器(传感领域、FMCW等)、集成光陀螺仪 映讯芯光外腔可调光源
98320编辑于 2025-04-08 《超薄晶圆浅切多道切割中 TTV 均匀性控制技术探讨》
浅切多道切割工艺通过分层切削，能有效降低单次切削应力，为 TTV 均匀性控制提供了新途径，深入研究其控制技术对超薄晶圆加工意义重大。 二、浅切多道切割对超薄晶圆 TTV 均匀性的作用原理2.1 减少单次切削应力超薄晶圆在切割时对切削力极为敏感，浅切多道工艺通过减小单次切削深度，将总切削力分散到多次切割过程中。 3.2 在线监测与反馈控制技术在切割过程中引入高精度在线监测设备，如激光干涉仪，实时监测超薄晶圆的 TTV 变化 。 胜任粗糙晶圆表面测量；通过偏振效应补偿，增强低反射碳化硅、铌酸锂晶圆测量信噪比；（以上为新启航实测样品数据结果）支持绝缘体上硅和MEMS多层结构测量，覆盖μm级到数百μm级厚度范围，还可测量薄至4μm、精度达1nm的薄膜
13800编辑于 2025-07-16
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