ARM+FPGA+DSP = 一板在手,天下我有。随着嵌入式系统的越来越复杂,我们需要更加强悍性能的板卡来完成产品的开发和设计。本文分享性能超强的ARM+FPGA+DSP异构多核开发板——TMS320C6678 + Zynq-7045的三大经典案例,案例源码免费下载,下方查看详情!
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。
DSP+Zynq异构多核开发板(DSP+ARM+FPGA)1 开发板简介Xines广州星嵌电子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657
前言:Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统方案:前端由FPGA采集数据,通过uPP或EMIF总线传输至DSP;数据被DSP处理之后,被送往ARM,用于应用界面开发、 DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为 72mm*44mm,采用工业级B2B连接器,保证信号完整性;支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。
一、 DSP+ARM+FPGA开发板简介: XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138 +AlteraFPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。
XQ138F-EVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计,不仅为客户提供参考底板原理图、系统驱动源码、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包,以及详细的DSP
一、开发套件简介 XQ138AS-EVM是基于XQ138F核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品
DSP+Zynq工业级核心板(DSP+ARM+FPGA)1、核心板简介Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657
4.2测试1)本地MAC和IP地址:图片2)测试环境:广州星嵌电子 XQ6657Z45-EVM(DSP+ARM+FPGA平台,基于C6657+ZYNQ7035/45)3)同时进行ping操作和UDP数据收发功能正常
图片图片图片图片图片图片图片图片XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计