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博通两年交付3500亿美元芯片

文章来源：企鹅号 - ZAKER科技

9月2日，博通在2026财年第三季度财报电话会议上，将此前按季度描绘的AI叙事转化为一份明确的时间表，详细列出了面向各客户的部署计划，该计划一直延伸至2029财年。

博通首席执行官陈福阳向分析师透露，在公司六家XPU客户中，2027财年和2028财年对加速计算能力的合计需求达到30GW。基于此，博通预计将在未来两年内向这些客户交付价值3500亿美元的AI半导体。

陈福阳明确指出，并非所有30GW的产能都会在这两个财年内上线，“我们保守估计会略少于此”。他强调，相较于千兆瓦（GW）指标，营收数据才是具有约束力的承诺。

【星途科讯图文丨LCC 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】

发表于: 14小时前2026-09-03 16:45:27
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