LVDT/电容/光学晶圆测厚方案对比

文章来源：企鹅号 - 东方量仪

晶圆厚度在线测量并无唯一“最优解”，LVDT、电容式与光学式各有其适用边界，选型需结合晶圆材质、精度要求、成本预算与产线环境综合权衡。

从工程实践角度看，很多晶圆减薄产线并非“非此即彼”，而是采用LVDT接触式方案做磨削过程中的粗略实时反馈（响应速度快、抗环境干扰强），配合光学式方案做磨削后的终检复核（精度更高但节拍相对较慢），形成“过程监控+终检把关”的组合方案。