武汉新芯发布芯光计划建三维存算平台

IT时代网8月29日消息，

据中国光谷消息，武汉新芯发布"芯光计划"，面向未来十年布局特色工艺晶圆制造与三维集成。

该计划以"光感互联、三维存算"为战略引领，目标是建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造"3D Link-光电融合-SOI"产业第一极。武汉新芯提出力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，并引育超过 1 万名半导体高端人才。

注：本文综合自财联社等，文中包含AI辅助创作的内容。