IT时代网8月28日消息,据韩媒报道,SK 海力士首席执行官郭鲁正近日表示,受人工智能带动的内存半导体供应短缺,预计将持续到 2030 年底。
郭鲁正认为,目前没有明显迹象显示内存市场即将进入下行周期,因此公司预计当前短缺状态会延续至 2030 年底。对于 2030 年之后的行业走势,他持乐观态度,并判断未来的下行周期将与过去有所不同。
他解释,内存过去几乎是 100% 标准化商品,各家厂商同时扩产、在同一市场竞争,需求难以准确预测,产量也不好调整。而以 HBM 为代表的 AI 产品正演化成定制化商品,客户需要从早期阶段就与厂商协作。
正因如此,HBM 等定制化产品让厂商能更快预判市场需求,即便市场转入下行,他也不认为这类产品的需求会大幅下滑。
注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。