全自动爬胶高度测量系统：半导体封装芯片贴装胶高检测方案

芯片贴装（Die Bonding）后，粘接胶沿芯片侧壁爬升的高度是判断点胶工艺是否合格的关键指标。爬胶高度（Fillet Height）怎么测？本文介绍一款专为半导体与 LED 封装产线设计的全自动爬胶高度测量系统，一次装夹即可完成芯片四条边、多条测量线的胶高检测，测量结果一键导出。

一、什么是爬胶高度测量

爬胶高度测量，指对芯片贴装后胶粘剂（导电银浆、非导电胶、底部填充胶、导热胶等）沿芯片侧壁爬升高度的非接触式检测，同时可测量胶粘剂溢出宽度与爬胶占芯片厚度百分比。三项指标用于评估点胶量是否合理、粘接是否到位，是半导体封装质量控制的重要环节。

二、传统测量方式的问题

传统爬胶测量多依赖人工定位、逐边读数，存在以下痛点：

效率低：一条条边逐点测量，难以覆盖整片 PCB 上全部芯片；

误差大：人工找基准面、读边界，不同操作人员结果不一致；

难追溯：数据散落、图片缺失，无法支撑批次质量追溯与工艺改进。

三、系统核心能力

该测量系统围绕“全自动、无人值守”设计，覆盖测量、判定、报告全流程：

一次装夹，四边全测：XY 平台自动定位、自动聚焦、自动变倍、自动 3D 旋转，依次测量芯片 0°、90°、180°、270° 四个侧面，全程无需人工挪动样品；

爬胶参数一键测全：同时输出爬胶高度、胶粘剂溢出宽度、爬胶占芯片厚度百分比三项核心指标；

45 度专用光学系统：侧视观察胶层爬升轮廓，避免正俯视被芯片本体遮挡，工作距离达 82mm，取放方便；

多胶种适配：针对导电银浆、非导电胶、Underfill 胶、导热胶等不同胶种，均能自动识别胶层边界，也支持手动修正测量范围；

数据自动管理：本地数据库留存全部图像与测量数据，支持 Excel 导出，内置阈值自动判定 OK/NG，可选对接 MES/LIMS 系统。

四、关键参数速览

爬胶高度测量范围：10 微米～1 毫米；测量重复性：±1%。

光学变倍：0.7～4.8X 连续齐焦变倍；数码放大：40～270 倍。

观察工作距离：82mm；相机：2500 万像素工业相机（4000×3000，20fps）。

五、适用场景

适用于半导体封装、LED 封装等对爬胶高度有检测要求的产线质检环节，覆盖芯片贴装后的银浆、绝缘胶、底部填充胶、导热胶等各类封装用胶粘剂的爬胶检测，适配大批量、快节拍的生产场景。

结语

爬胶高度测量的自动化，是提升封装产线质检效率与数据可追溯性的有效手段。如需了解全自动爬胶高度测量系统的选型、参数与技术方案，欢迎咨询耐博检测技术（上海）有限公司。