8月28日,精测电子(300567.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到,报告期内,公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期,持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位,进一步加大对先进制程领域(28nm 以下)的研发投入与产品布局,公司明场缺陷检测、无图形暗场缺陷检测设备等新产品研发及产业化取得显著进展。伴随产品迭代优化,设备整机成熟度持续提升,供应链核心零部件实现进一步完善与稳定;公司新取得头部客户明场缺陷检测14nm工艺节点相关订单,标志着该类产品在先进制程领域的市场应用实现进一步突破,为后续先进制程设备的业务拓展奠定基础。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段,公司技术产业化进程全面提速,半导体领域主营产品均实现规模化量产,交付能力大幅增强。