美国施压韩国在美建存储芯片工厂

IT时代网8月25日消息，据韩媒报道，随着供应链压力持续加剧，美国政府正在向韩国政府施压，希望韩国企业在美国本土大规模投资存储芯片生产厂，以稳定相关产品的供应。报道称，美方针对韩国政府此前公布的湖南（Honam）半导体计划，以非正式方式表达了不满，认为韩国正积极投资本国半导体产业，却在对美投资上显得消极。

一名执政党人士透露，美国要求韩国半导体企业在当地投资建设存储芯片工厂，随着半导体领域三大超级项目相继公布，美方施加的压力进一步增大。另一位相关人士则称，美方其实并不担忧超级项目本身，真正介意的是韩国企业迟迟没有公布在美半导体投资计划。

韩国通商产业部长金正官已于本月 16 日启程赴美，就韩国对美投资问题展开为期四天三夜的谈判。韩方认为，美国提出的半导体投资要求，与两国去年达成的 3500 亿美元（按当前汇率约合 2.36 万亿元人民币）投资协议并不属于同一件事。

一边是本土产能扶持，一边是海外设厂压力，韩国半导体企业正被夹在两条资本开支路径之间。在存储芯片本就紧俏的当下，这笔投资博弈的走向，会直接牵动全球存储供应的节奏。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。