【公司情报】这家公司mSAP设备和载板设备订单出货指引大幅上修，载板设备订单有望在明年实现数倍增长，CoPoS新赛道打开成长空间

这家公司mSAP设备和载板设备订单出货指引大幅上修，载板设备订单有望在明年实现数倍增长，CoPoS新赛道打开成长空间。

芯碁微装（688630）在mSAP工艺、高端载板及先进封装领域订单与技术落地全面超预期，下游需求高景气持续兑现，公司业绩成长动能进一步强化。

mSAP与高端载板业务迎来量增拐点，订单出货指引大幅上修。目前公司已斩获大几十台mSAP设备订单，部分客户需求已排至2027年，明年出货规模将显著超越前期市场预期。下游高端载板行业供需格局紧张，未来三年行业产能持续紧缺，国内头部载板厂商产能供不应求，扩产意愿强烈，带动公司载板设备订单有望在明年实现数倍增长，传统PCB高阶工艺业务持续放量。

先进封装业务突破亮眼，CoWoS-L工艺迭代与CoPoS新赛道打开成长空间。在CoWoS-L光刻工艺中，当前9层光刻工序包含2层直写曝光，预计2027年初将扩容至4层直写曝光工艺，工艺升级下单台设备产能利用率提升，对应设备月产能由500片优化至300余片，设备价值与需求同步提升。

同时公司积极对接海外头部客户CoPoS样机项目，预计2027年实现出货。相较于传统CoWoS工艺，CoPoS设备单机价值量大幅提升，潜在订单规模超市场预期。依托直写光刻核心技术优势，公司持续深耕先进封装高端赛道，叠加mSAP、载板业务高增红利，多业务共振驱动公司中长期业绩高速增长，成长确定性持续夯实。