6000㎡，1000KK，元旭半导体披露产能规划

据‘环空港’8月9日报道，元旭半导体董事长在接受采访中披露了订单、产能、业务布局。

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具体情况如下：

1、2026年，元旭半导体上半年产值同比翻倍，在手订单达2亿元。

2、预计到2026年四季度，元旭半导体COB产线将从6条扩至12条，月产能翻倍至6000平方米，对应年产值约5亿元；Micro LED芯片产能也将从每月500KK提升至1000KK以上。

3、元旭半导体正把显示侧积累的材料、芯片阵列和封装能力，延伸到 AI 短距光互联方向；企业表示，希望把Micro LED从“显示芯片”进一步拓展为“光互联芯片”。

公开资料显示，元旭半导体成立于 2014 年，主攻国内玻璃基Micro-LED像素级集成封装，依托MOG技术量产经验，率先完成从技术研发到规模化交付的产业闭环。

显示业务板块，元旭半导体MOG技术已实现规模化量产，目前具备MOG晶圆级封装能力、Micro-LED芯片能力、外延能力、COB模组级封装能力等；产品覆盖高端会议、虚拟拍摄、数字展厅和家庭影娱等核心显示应用场景。

在巩固显示主业的基础上，元旭半导体也在积极拓展光互连业务。

2026年7月，元旭半导体与天开孚莱感知达成战略合作，双方将围绕“微纳光电阵列巨量并行测试技术”开展联合研发，构建新一代光电阵列器件的一体化高精度测试解决方案，以此加速元旭半导体在Micro-LED超高清显示与AI短距并行光互联两大核心赛道的产业进程。

针对AI算力爆发带来的短距光互联市场刚需，元旭半导体将显示领域积累的外延工艺、阵列加工、玻璃基封装等核心技术跨界应用于光通信行业，自主研发基于Micro-LED阵列的并行光传输方案，重点布局AI服务器、数据中心内部短距光互联新兴市场，打造企业第二增长曲线。