【公司情报】这家公司是先进封装“金铲子”，PCB+先进封装+IC载板双轮驱动，深度受益AI产业链扩容红利

这家公司是先进封装“金铲子”，PCB+先进封装+IC载板双轮驱动，深度受益AI产业链扩容红利。

芯碁微装（688630）作为先进封装直写光刻绝对龙头，是算力产业链核心“金铲子”标的。未来两年先进封装资本开支将是市场最强Alpha赛道之一，公司依托PCB主业筑牢基本盘，同时深耕泛半导体赛道，形成PCB+先进封装+IC载板的双轮驱动发展格局，深度受益AI产业链扩容红利。

1、公司坐拥独家赛道壁垒，行业扩容逻辑坚实。芯碁独家卡位先进封装核心光刻环节，暂无竞争对手。当前不仅老牌封测厂商持续扩产，重磅新客户入局更将带动行业资本开支数倍级增长，设备需求迎来爆发期。技术迭代进一步打开空间，行业从CoWoS升级至CoPoS，带动公司业务TAM扩容四倍，目前市场对国产CoPoS进展认知不足，而国内龙头已加速落地，芯碁深度参与合作，后续增量弹性显著。

2、技术路线确定性已充分验证，海内外认可度持续提升。国内封测厂已全面采用公司设备量产CoWoS-L产品，海外客户亦加速导入直写光刻方案。展望CoPoS新时代，直写光刻技术优势进一步凸显，台系龙头也已开启技术储备，行业技术路线大局已定。同时公司将出海作为三年核心战略，海外客户对接成果超预期，其LDI设备不仅国内领先，更是全球顶级水平。

3、短期业绩落地扎实，成长确定性极强。算力升级带动CoWoS-L、mSAP需求持续高增，鹏鼎、红板等头部厂商百亿级扩产落地，公司设备订单快速攀升，今年1-5月mSAP设备订单达30台+，26Q2业绩有望超预期。叠加PCB、载板、玻璃基板多赛道共振，国内市场即可支撑1500亿市值，叠加海外拓展，公司目标市值看至2500亿，当前估值低估明显。