红板科技：mSAP新建和HDI技改两个项目不存在内部竞争关系，

7月31日，红板科技（603459.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目，主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化，进一步提升高阶HDI产品的制造能力与良品率，巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高端消费电子等新兴应用领域的战略布局，属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级，不存在内部竞争关系，而是形成梯次互补的产品矩阵，有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。