500T静电卡盘真空热压机技术参数

鑫台铭专注于精密压装技术，致力于半导体静电卡盘真空热压贴合、流延生瓷片叠压、以及陶瓷机构件精密伺服粉末成型设备解决方案，获得实用新型、发明专利以及软著等近百项，实现国产替代进口设备水平，设备主要应用于静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘、劈刀等配件加工，与国内多家客户长期合作。

半导体静电卡盘真空热压机是一种结合静电吸附、高温加压与真空环境的先进制造工艺，广泛应用于半导体封装等领域。

真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统，具有节能及低噪音的优点。设备精度高，采用伺服系统操控，压力稳定，效率高，成品率高，柔性加压，快速真空，慢速多段加压，多段加热。在PLC程序设置上，具有多段压力、多段行程的特点，特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程，即：可根据产品工艺要求，进行多段压力和行程的自由设定，并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术，通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合，使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热，温度可达200度，误差在3度以内，是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺，具有温度、压力、位移实时显示功能。

500T静电卡盘真空热压机技术参数

设备特点：

1、设备：伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。

2、压力：1T-500T，台面:350*350或530*530，开口和行程可以按照产品要求定制。

3、驱动：采用伺服电缸或者柱塞缸，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀、可靠等优点。

4、高精度与可控性：可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

5、控制系统先进：控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

6、温度控制：采用PID算法，加热板温差+3℃，避免材料过热或固化不均。

7、PLC控制：可编程，对行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置。

8、应用：工艺适应性广，可配抽真空、机械手、半自动进出料、定位等装置。

500T静电卡盘真空热压机技术参数

1、压力500T，压力设定可以以20-500T的变更设定；压力在20-50T时，压力精度±30%;压力50-500T，压力波动±1%；平台面压力分布均匀。

2、加热方式：电加热。上下板加热，发热台面有效面积：640*530。

3、最高温度200℃，常用工作温度80℃，温度分布均匀性±2℃以内。

4、上下加热板平面度：±0.02；上下加热板平行度：±0.03。

5、真空压力：1分钟内达到真空度20 torr = 2666 Pa，并保持。

6、分段压力/时间/行程：8段

7、工艺要求：

PLC控制，可编程，对包括行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置，可自动执行，也可手动执行。

其中行程范围：0-100mm连续可调

压力调节分辨率0.5 Ton

温度调节分辨率0.1℃

时间调节分辨率1 sec，每段0到30分钟连续可调

500T静电卡盘真空热压机技术参数

8、运行动作：

设置工艺温度/真空度/加压压力和时间

a.上、下平台加热到设定温度

b.下平台滑出

c.手动所有生料带按顺序套放到定位销

d.下平台进入腔体内

e.下平台上升，与腔体合围密封

h.开启真空，达到2.6KPa

i.下压头加压，达到设定的工艺压力，并保压

j.下压头卸压，下平台下移并复位

k.下平台对热压后的生料带进行脱销

l.手动将生料带取下

9、伺服电机功率：30KW

10、主缸行程100mm，真空腔高度（使用高度）50mm

11、滑块速度：

快速下行120mm/s

工进慢速2-10mm/s

快速回程100mm/s

500T静电卡盘真空热压机技术参数

设备主要参数：

1、油压最大压力公称(T)：500

2、发热板尺寸(mm)：640*530

3、最大开口：(mm)：100

4、最小开口：(mm)：0

5、工作高度(mm)：约1312(加脚踏台后为919)

6、加热方式：电加热，上下板加热

7、加热温度：常温~80℃

8、工作电源电压：AC380v,50hz 三相五线

9、整机尺寸长*宽*高：2200*2450*2460mm（不含报警灯）

1.最大使用压力500T；

2.伺服电机控制行程；

3.真空度≤50Pa；

4.上下台板加热温度最高80℃；

5.上下台板加工平面度≤0.03mm，上下板平行度≤0.05mm;

6.设定温度、压力、真空度、保压时间等参数后自动运行，PLC控制；

7.带半自动进出料和定位装置。

500T静电卡盘真空热压机技术参数

核心参数

真空度：≤10-3Pa（1 分钟内可达 20Torr）。

温度范围：常规 80–200℃。

压力范围：1–500T（10–50MPa），压力均匀性偏差 < 2%。

控温精度：±1–±3℃，热场均匀性 < 1%。

尺寸精度：厚度控制≤0.02mm，平面度≤0.03mm，平行度≤0.05mm。

控制：PLC + 伺服闭环，支持 8–16 段工艺参数编程。

500T静电卡盘真空热压机技术参数