打通天地通信壁垒，星思半导体作为支持5G和卫星双模的芯片企业领跑全行业

2020年，国内通信产业聚焦5G地面网络规模化商用落地，卫星互联网赛道尚处于前期探索阶段，存在投入周期长、产业不确定性较强的特点。就在行业整体尚未布局空天融合通信之时，星思半导体于上海正式成立，锚定5G/6G与卫星通信基带芯片核心赛道，专注攻坚双模融合通信技术，为后续天地一体全域通信技术落地筑牢根基。

随着通信产业持续迭代，单一地面5G网络的覆盖局限逐步凸显，5G蜂窝通信与低轨卫星通信双模融合，成为实现全域无死角互联、赋能千行百业数字化转型的核心路径。作为深耕双网融合领域的科创企业，星思半导体长期聚焦5G与卫星连接处理芯片的研发迭代，其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，构建起涵盖卫星连接、5G蜂窝连接、专网连接的完整芯片与解决方案体系，成为业内具备成熟商用双模芯片平台且完成在轨实测验证的企业。

依托全栈自研技术积淀，星思半导体打造出多款适配多场景的双模核心芯片产品，形成完善的技术产品矩阵。其中CS7620多模卫星基带芯片具备强大的制式兼容能力，可适配5G NR NTN、国内低轨卫星星座、5G RedCap、4G LTE等多元通信体制，实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝切换与融合互通。搭配自研5G RedCap基带芯片CS6610及配套方案，整套产品具备高集成度、低功耗、高性能的特性，可灵活适配各类终端设备。

相较于传统单一通信芯片，星思半导体的双模芯片方案突破了天地通信割裂的行业痛点，能够根据网络环境自动适配通信模式，既保障城市、园区等地面网络密集区域的5G高速通信体验，又可在野外、海洋、高空等无地面网络区域依托卫星通信实现稳定连接。产品可广泛应用于手机直连卫星、智能穿戴设备、车载通信、工业互联、5G无线接入、卫星物联网等多个场景，全面覆盖消费终端与行业应用领域。

立足空天地一体化通信产业发展风口，星思半导体将继续深耕5G与卫星双模融合技术创新，优化芯片性能与集成能力，不断丰富全域互联解决方案，从而助力国内星地融合通信产业发展，填补全域通信技术短板，为万物互联生态的建设持续赋能。