中国据称启动国产 DUV 光刻机生产，芯片设备自主化再进一步

据《The Information》报道，中国正在推进自主研发深紫外（DUV）光刻机的生产，目标今年内生产约 5 台，2027 年提升至约 20 台。

DUV 光刻机是制造芯片的重要设备，目前全球市场主要由少数海外企业占据。近年来，在半导体供应链压力下，中国持续加大对光刻机、芯片设备等核心技术的研发投入。

不过，光刻机产业不仅要实现“造出来”，还需要在精度、稳定性和量产应用方面不断验证。国产 DUV 光刻机未来能否真正实现规模化应用，仍需要时间观察。

如果相关技术持续突破，将进一步提升中国芯片产业链的自主能力。