英伟达 + Amkor，战略合作

签署价值15亿美元的芯片封装协议

安靠科技与英伟达达成战略合作，扩建先进封装产线，支撑下一代 AI 基础设施建设

价值 15 亿美元多年期先进封装研发扩产协议，助力安靠扩充美国本土先进封装产能

亚利桑那州坦佩市讯 —— 美通社 2026 年 7 月 23 日电安靠科技（纳斯达克代码：AMKR）今日宣布，与英伟达达成多年战略合作伙伴关系，双方将联合研发面向新一代人工智能、加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将支付预付款，用于支持安靠扩建美国本土先进封装产能。

先进封装技术能够满足 AI 基础设施所需的高性能、高能效与系统级集成需求。英伟达与安靠将对齐长期技术路线图，共同攻关高密度互连、下一代异构集成等核心技术。

长期以来，安靠为英伟达全系列产品提供先进封装方案，覆盖数据中心处理器、网络芯片组、新一代加速计算系统等产品线。本次深度合作扩容后，双方将依托 AI 基础设施需求爆发，规模化落地全新封装技术。

本次合作也彰显双方共同的发展目标：扩充美国本土一站式先进封装、测试全流程产能，强化 AI 基础设施的本土半导体制造能力与供应链韧性。英伟达本次产能协议将支持安靠亚利桑那工厂扩产，与安靠现有亚洲制造基地形成互补，构建覆盖欧亚、地理分布多元、抗风险能力更强的全球供应链。

英伟达运营执行副总裁黛博拉・肖奎斯特表示：“人工智能正在引发科技行业颠覆性变革，重塑各行各业，同时为美国制造业与供应链升级创造全新机遇。安靠拥有全球化产业布局，并且持续加码美国本土产能建设，是搭建高韧性 AI 基础设施、加速下一代技术落地的核心合作伙伴。”

安靠科技首席执行官凯文・恩格尔称：“本次与英伟达的战略合作，印证了先进封装在人工智能产业发展中的核心地位。本次合作将加快公司长期技术路线落地，依托全球生产网络，同步扩充美国本土产能，为行业交付一站式先进封装测试解决方案，为核心 AI 算力基础设施保驾护航。”

本次英伟达与安靠的跨国合作，同步统筹技术研发与产能扩张，将持续推动 AI 硬件平台迭代升级，业务版图覆盖亚洲与美国两大区域。

安靠科技公司简介

安靠科技（纳斯达克代码：AMKR）是总部位于美国、全球规模最大的外包半导体封装测试厂商（OSAT），也是全球封测服务龙头企业。公司创新积淀深厚，全球生产基地布局完善，与行业头部客户保持稳定深度合作，可为全球顶尖半导体、电子企业提供成熟先进封装方案，助力前沿技术商业化落地。

公司完整业务矩阵包含先进封装、晶圆级制程、系统级封装方案，应用覆盖智能手机、数据中心、人工智能、汽车电子、可穿戴设备等领域。