三种方法没有绝对优劣,选型核心是孔深径比、材料表面状态、生产节拍和预算四个变量的权衡。
对比一览
详细分析
对于深孔或盲孔场景,气动量仪和光学法都存在天然局限——气动法依赖稳定的气流通道,孔深径比过大会导致反压信号衰减和响应迟滞;光学法则受限于物理光路,难以"看到"孔深处。相比之下,接触式LVDT测头通过细长测杆物理探入孔内,理论上能覆盖更大深径比范围,这也是接触式方法在深孔、盲孔场景仍占据重要地位的核心原因。但代价是检测速度通常不及气动式和光学式,且存在测头磨损和接触力控制的工程问题。
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