当地时间7月20日,多家媒体披露了谷歌新一代 AI 服务器芯片研发相关进展。谷歌正在开发一款内部代号为 Frozen v2 的芯片产品,核心设计方式是将 Gemini 大模型的部分架构固化嵌入芯片硬件内部,以此优化大模型运行速度,降低算力功耗损耗。
按照项目测算数据,这款芯片在同等功耗条件下的 Token 处理能力,可达到谷歌当下最新 TPU 产品的 6 倍至 10 倍。该产品规划最早于 2028 年完成部署,将作为全新产品线独立运营,并不会对现有 TPU 系列芯片形成替代。
现阶段主流商用 AI 芯片包含英伟达 GPU 与谷歌 TPU 两类,二者均属于通用型算力芯片,能够适配多款大语言模型开展运算工作,但通用属性带来的局限在于,芯片运行各类大模型过程中,都需要持续开展大量逻辑判定运算,会产生额外算力消耗。
针对此次芯片研发项目,谷歌方面对外回应表示,该项目整体尚处在试验研发阶段,暂时没有开启大规模量产的相关规划。据知情人士透露,受制于后续量产体量偏小,谷歌可暂缓引入外部设计机构与代工合作方参与项目;同时谷歌将本次 Frozen v2 产品定位为技术试验载体,待大模型底层架构逐步趋于稳定后,依托该项目积累工程研发经验,为后续更高适配度的专用 AI 芯片研发打下基础。