甩掉笨重机械结构！麻省理工把可编程红外透镜做到芯片里

麻省理工团队最近研发出一款新型红外芯片，能让红外相机做得更小、更智能，适用场景也更丰富。传统红外系统都得靠机械部件调整焦距，体积大还不灵活。这款新设备相当于把可编程红外透镜直接做在半导体芯片上，完全不用运动零件，在微观像素层面靠电路就能控制光线。每个像素都能独立调整和中红外光的交互方式，镜头可以动态切换光学特性，对着同一场景就能采集到不同维度的信息。

它的核心是把相变材料和类似显示屏常用的铜线交叉网络结合：导线交叉处靠掺杂硅发热，让极小一块材料在晶态与非晶态之间来回切换，以此改变每个像素调控红外光的效果。早前的可编程超表面要么只能整块镜头统一控制，要么每个像素布线太复杂，很难做大尺寸，这种交叉开关架构刚好解决了这个难题，实现了二维像素级独立控制，还减少了多余的电干扰。团队测算过，按这个架构扩展，就算做到上百万像素也不会出电流异常。

目前团队已经做出 6×6 的像素阵列原型，反复切换状态也不会失效，而且用的是半导体行业常规制造工艺，未来具备量产潜力。这项技术可用于气体泄漏检测、污染监测、热成像夜视等场景，未来还有望支撑光学计算发展。现在他们还在增加像素数量、提升设备耐用性，打磨更精细的红外成像效果。