苹果与博通敲定300亿美元长期芯片合作，双方股价同步走弱

苹果周三表示，计划在与博通拓展的合作伙伴关系中投资逾300亿美元，用于生产定制芯片。但在半导体板块表现低迷的艰难交易日里，这一消息对两家公司股价的提振都不大。

苹果称，这项新协议是其“美国制造计划”迄今规模最大的一份协议，并将使博通能够通过15亿美元的资本支出投资，在科罗拉多州柯林斯堡扩建并现代化改造其制造设施。这将带来超过150亿颗美国制造芯片的生产。

在盘前交易中，苹果股价下跌0.6%。博通股价下跌1.1%，较早先的跌幅略有收窄。

市场反应平淡，部分原因可能在于，博通周一已宣布将通过2031年向苹果供应被称为ASIC（专用集成电路）的定制应用专用集成电路，尽管当时并未披露交易规模。

此外，在这样一个不吉利的日子宣布一项重大科技投资也不合时宜：在霍尔木兹海峡战事再起之际，美国总统唐纳德·特朗普称美伊停火已经结束，随后投资者从科技股中撤离。

尽管如此，苹果仍着眼于自身的长远未来。苹果公司已承诺在四年内向美国投资6000亿美元，这一承诺在很大程度上帮助它躲过了特朗普政府的关税计划。

苹果首席执行官蒂姆·库克在一份声明中表示：“苹果与博通长期以来一直保持合作关系，而我们伙伴关系的新阶段将进一步加速我们对美国制造与创新的投入。这些在柯林斯堡制造的尖端组件，对于实现客户所期待的卓越性能与连接能力至关重要。我们很自豪能够进一步加大对美国本土供应商的投资，这些供应商与我们一样，致力于追求卓越与创新。”（本文作者亚当·克拉克，如需联系请发邮件至adam.clark@barrons.com）