盛美上海ECP电镀设备实现2000腔规模化批量交付

7月2日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海（688082.SH）”）今日宣布，公司迎来了重要里程碑——盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。

自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证、2019年成功切入前道IC制造，盛美上海电镀业务稳步提速，先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模，并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。