韩国公布重大投资计划：拟5179亿美元建设全新半导体生产基地

6月29日消息，据韩联社报道，韩国产业通商资源部长官金正宽周一宣布，韩国计划通过企业投资800万亿韩元（约合5179亿美元）在西南部地区建设新的半导体生产基地，打造四座存储芯片制造工厂。

首尔单一基地不够用

西南部将成第二半导体集群

金正宽在总统李在明主持的国民投资报告会上公布了这一计划，旨在将光州和全罗地区打造为国家第二大半导体集群，与现有的首尔都市圈基地并驾齐驱。

"仅依靠首尔的单一生产基地已无法满足激增的半导体需求，"金正宽表示，电力和水资源的限制使得现有计划下的进一步扩张面临瓶颈。

三大超级项目

半导体、物理AI、AI数据中心

半导体投资是政府"三大超级项目"倡议的一部分，该倡议要求芯片巨头三星电子和SK海力士以及其他企业在半导体、物理AI和AI数据中心领域进行大规模投资。

金正宽还透露，忠清地区将通过81万亿韩元投资发展为先进半导体封装中心，以满足芯片生产扩张带来的封装需求；大邱和庆北地区将培育为半导体材料、零部件和设备的创新中心。

新厂建设提前12年

政府承诺简化审批

政府将帮助企业将新晶圆厂的建设时间表提前多达12年，从原定的2040年代中晚期提前至2030年代中期。

为此，政府承诺简化审批和建设程序，同时投资电力和工业用水等关键基础设施。

在三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源出席的会议上，金正宽概述了政企合作计划：未来15年投资30万亿韩元（约合194亿美元），支持从研发、芯片设计到测试和制造的全半导体价值链。

这一雄心勃勃的产业蓝图旨在将韩国从全球制造强国转变为AI时代的领导者，以半导体、AI基础设施和物理AI为战略支柱。