封测行业迎来周期拐点！高端陶瓷基材供不应求，行情正式启动

前几天跟个做了十几年封测的老采购吃饭，他吐槽现在连装芯片的陶瓷盘子都要抢：“去年这时候仓库堆得放不下，今年厂商那边交期排到明年，价格翻了一倍多，还得托关系拿货。 ”

你是不是也懵？ 陶瓷不就是家里吃饭的碗、铺地的砖吗？ 咋还跟芯片扯上关系了，还抢成这样？

这事还真不怪你没听过，之前整个半导体圈的资金都挤在GPU、光模块、光刻机这些前排赛道，谁也没空看后端封装的冷门耗材，直到这两周数据出来，才发现封测行业的下行周期真到底了，藏在封装环节里的电子陶瓷，直接从没人要的耗材变成了刚需硬通货。

全球半导体贸易统计组织刚发的二季度数据，芯片库存周转天数已经掉回三年低位，熬了两年的去库存周期算是正式结束了。 这次拉动的不是之前趴窝的消费电子，是AI服务器算力芯片、1.6T高速光模块、新能源功率半导体这三个赛道扛增量。 长电、通富、华天这几家头部的先进封装产线，产能利用率已经回九成以上，CoWoS、Chiplet堆叠的订单直接排到明年上半年，高端产能一柜难求，传统封装倒是还过剩，整个行业是明显的结构性分化。

很多人不知道，新一代大算力芯片的功耗早飙上天了，英伟达新平台的GPU整机功耗都破2200瓦了，HBM叠完之后热量全攒在一块，普通树脂板材耐不住高温，芯片跑久了容易翘曲、降频。 也就氮化铝、氧化铝陶瓷基板能兼顾高导热、高绝缘、低热膨胀系数，刚好匹配2.5D封装、高速光模块、车规功率器件的要求。 单台高端AI服务器要耗的陶瓷基板，是传统服务器的8倍以上，1.6T、3.2T光模块量产之后，光芯片配的制冷陶瓷基板订单也跟着放，单价还在往上提，量价齐升的架子已经搭起来了。

全球高端氮化铝陶瓷基板之前长期被日本厂商捏在手里，光是日本德山一家就占全球高端粉体75%的份额，京瓷、丸和加德山系三家占了基板六成以上的市场。 今年更巧，烧氮化铝必须要加的高纯氧化钇，93%的产能在中国，出口管控一落地，京瓷的库存只够撑10到15天，直接砍了25%到30%的AlN基板产能，1.6T和CPO的产线局部停工，海外新单都不接了。 海外货少了，国内封测厂的订单又爆，现在高端氮化铝基板缺货率已经到32%，交期从之前的8周拉到24周，价格同比涨了50%到100%。

前几年国内陶瓷企业卡在粉体提纯、精密流延、真空金属化这几个工艺上，产品只能做低端消费电子，这两年技术啃下来了，好几家的氮化铝基板已经过了头部光模块厂、封测厂的可靠性验证，开始批量供货，进口替代的速度一下提上来了。

国瓷材料的高纯陶瓷粉体能自己供，纯度做到99.995%，千吨级产能的长协都排到2027年了，给光模块配套的TEC制冷基板已经在给头部光模块厂批量交，1.6T对应的产品也过了客户验证，进了小批量供货的阶段，二期新产能还在爬坡。

中瓷电子是国内目前唯一能量产1.6T氮化铝基板的厂商，良率超95%，七成产能都被长单锁死了，全球份额排第三，仅次于京瓷和丸和。 三环集团本来是氧化铝陶瓷基板的龙头，长期给海外算力芯片厂供货，现在也在铺高端氮化铝的产能，产品覆盖GPU封装基座和光模块散热基板两个场景。 富乐德的AMB陶瓷基板技术迭代完了，也拿了海外芯片厂的准入资质，切进先进封装的高温散热场景，是少数进高端算力供应链的国产厂商。

上游的高纯粉体这块，除了国瓷，旭光电子也做到了500吨粉体产能，其中4N级的高纯粉体有150吨，基板到结构件全链条都通，1.6T产品的良率大概90%，已经开始批量供货。 下游的陶瓷管壳、密封封装零件这边，跟着新能源车、工业电源芯片的订单回暖，需求也稳涨，博敏电子、圣达科技这些都在做。

现在市面上蹭概念的不少。 做建筑陶瓷、日用陶瓷的公司跟算力红利半毛钱关系没有，好多低价小票硬蹭半导体陶瓷的概念，都是游资炒两天就跑，波动极大。 进海外算力链的可靠性测试最少要半年到一年，就算研发成了也没法立刻转成大营收，仅停留在送样阶段的标的，大多只有短期脉冲行情，热度褪去回落很快。

目前这轮陶瓷基材的涨价，是封测去库存结束、AI订单集中释放、海外高端厂商缩减外销产能三个因素共同作用的结果，不同环节的业绩兑现节奏差异极大，目前能走出趋势性行情的，基本都是手握高端量产产能、绑定头部封测客户的企业，纯题材跟风标的基本没有业绩支撑。