芯源微：在前道化学清洗设备方面，目前高端产品陆续实现卡位并已经开始放量

6月8日，芯源微（688037.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，从半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，将持续推动半导体设备的资本开支，带来广阔的市场空间。从公司产品来看，在涂胶显影设备方面，公司将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构；在前道化学清洗设备方面，目前高端产品陆续实现卡位并已经开始放量，订单增速很快，公司将借助北方华创集团赋能，与集团产品协同配合，不断提升在客户端的市占率，提高产品订单及收入规模；在后道产品方面，公司持续推出一系列新产品，如临时键合、解键合以及frame清洗等，这两年都有非常好的表现，2025年收入占比大幅提升。随着客户在CoWoS、HBM以及3DIC等领域的深化布局，公司后道产品也将持续受益。