长电科技：2025年先进封装营收270亿，创历史新高！

长电科技高端封装规模化布局全面提速

随着产业发展，高端先进封装已成为主流封测企业的“必选项”。

在高性能计算、高密度存储等应用需求快速攀升的背景下，高端先进封装成为推动芯片产业发展的重要动力。

顺应这一趋势，长电科技近年来全面加速高端先进封装布局并持续取得成效。

2025年，长电公司先进封装业务相关收入达人民币270亿元，创历史新高。

长电科技加速推动高端先进封装能力从“技术领先”走向“规模化、平台化、一站式交付”。

1、面向智算中心需求，公司以应用为核心推出高端的先进封装平台XDFOI系列工艺已进入量产阶段，形成硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层（Organic RDL interposer）等多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求；

2、在光电合封（CPO）领域，推进光引擎与交换/运算ASIC芯片的异构集成；

3、在电源与能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装技术创新及量产，并面向高压HVDC架构形成全链路封测解决方案，持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能；

4、同时在高算力封装热管理、可靠性验证等关键环节强化工程能力，为系统级集成提供支撑。

来源：长电科技