AMD重返GlobalFoundries，为Instinct MI500 AI加速器打造CPO技术

据最新报道，AMD打算与GlobalFoundries合作，为下一代Instinct MI500系列AI加速器开发新型共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术。GlobalFoundries原本是AMD自己的晶圆制造部门，2008年AMD将其分拆出售，成为独立代工厂，并在 2012年完全剥离了与该公司的关系。所以这次合作是AMD与GlobalFoundries再度联手，重新建立重要的制造合作关系。

CPO技术将帮助AMD在AI数据中心领域保持竞争力，因为传统铜基布线正限制信号传输的速度和距离。通过利用光的速度和带宽优势，CPO技术将实现多个节点甚至多个设施之间的数据传输，避免铜基连接带来的速度损失和延迟增加。

因此，AMD正大力投入，与GlobalFoundries合作确保光子集成电路（Photonics Integrated Circuit，PIC）的制造。GlobalFoundries将负责PIC制造，而实际封装工作则由日月光（ASE）完成，以最终确定CPO设计方案。这种方式让AMD能够发挥两家公司的优势，很可能为其明年的系统带来最佳解决方案。

Instinct MI500系列AI加速器计划于2027年发布，因为今年的产品线聚焦于Instinct MI400系列，该系列包含多个面向AI和HPC工作负载的SKU。虽然这些设计已是业界领先的AI加速器之一，但AMD希望借助CPO技术在2027年的发布中进一步提升性能。这将显著降低功耗并提供比传统铜数据传输高得多的整体带宽。

不过，AMD并非唯一推动CPO技术的厂商。英伟达（NVIDIA）也在与半导体制造商合作开发用于 "Vera Rubin" 架构的CPO系统，特别是 "Rubin Ultra" 变体。