智善同行 科创赋能｜XSTO亮相中关村论坛年会科技助残论坛

XSTO小神童创新斩获行业重磅殊荣

2026中关村论坛年会在北京隆重开幕。作为面向全球科技创新交流合作的重要国家级平台，本届年会汇聚全球创新力量，共话科技创新与产业创新深度融合。XSTO小神童创新董事长赵勇先生受邀出席本次科技助残平行论坛。

聚焦科创向善 共筑助残新局

3月27日，由中国残联、北京市政府主办，北京市残联承办的科技助残论坛在京圆满举行。作为第二年纳入中关村论坛年会的平行论坛，本届论坛以“科技有爱，共创美好世界”为主题，围绕推动助残科技研发应用及培育科技助残场景开展交流对话，设置创新案例发布、主旨交流、圆桌对话等环节，持续汇聚科技助残创新发展的共识与力量。

十载深耕有成 收获创新硕果

论坛期间，12个“2025科技助残创新案例”正式发布，XSTO全地形智能轮椅机器人凭借过硬的技术实力与突出的应用价值成功入选，成为轮椅领域企业代表。这份重磅认可，既彰显了企业在科技助残领域的创新实力，也体现了产品在实际应用中的价值。创立十载，XSTO持续深耕创新出行，积极推动科技助残从技术突破迈向场景落地、从产品创新迈向产业应用，以创新成果回应行动不便群体对美好生活的期待。

共话实践探索 锚定创新方向

圆桌对话环节中，赵勇先生作为企业代表，围绕智能轮椅机器人领域的实践探索，分享了公司在技术创新、场景验证和产业应用方面的思考。他表示，XSTO始终坚持以科技创新回应现实需求，持续推动产品向更智能、更安全、更具陪伴感的方向升级；未来，公司将进一步深化AI等前沿技术融合应用，拓展更多助残场景，以科技之力不断提升行动不便群体的生活品质与发展可能。

载誉彰显实力 匠心深耕赛道

面向“十五五”开局之年，立足此次论坛契机，XSTO将紧跟人工智能与产业融合发展趋势，持续深耕科技助残，拓宽产品应用场景，加快成果转化。XSTO将坚守科创向善初心，以更有温度的智能科技打破行动边界，推动科技助残事业高水平建设，为残疾人事业高质量发展贡献力量。