欧盟支持启动基于半导体的量子中试线“SPINS”

4月3日“SPINS”（工业级量子纳米系统半导体中试线）正式启动，该项目为欧洲六大量子中试线之一。项目由比利时微电子研究中心（imec）牵头协调，联盟汇聚了欧洲25家研究技术组织、产业合作伙伴及高校研究团队，旨在巩固欧洲在这一战略关键领域的领先地位与技术主权。这项总投资5000万欧元的SPINS中试线项目，由欧盟“芯片共同事业体”（Chips JU）及参与成员国的国家与地区主管部门联合资助。

量子计算已成为极具战略价值的领域，其经济与社会重要性正急剧提升。相关应用覆盖药物研发、材料科学突破性进展，乃至超安全通信与新一代导航系统等诸多方向。

当前，量子研究领域与可规模化制造、支撑重大量子应用的量子处理器之间仍存在技术鸿沟。实现稳定量子比特数量的规模化扩展（目标最高可达10亿个），是构建高可靠性、容错量子计算机的核心关键。

鉴于量子芯片涉及极低温运行、超精密控制电子学与高度专业化制造工艺等复杂技术特性，同时考虑到其战略重要性，欧盟《芯片法案》已布局六条互补型量子中试线，各中试线分别聚焦不同硬件技术路线，共同推动量子计算、量子通信与量子传感领域的技术发展。在该布局体系中，SPINS是专注于基于半导体的自旋量子比特的专用中试线，核心目标为研发面向量子计算应用的量子芯片。

imec牵头统筹该中试线工作，并带领由25家成员组成的欧洲联盟开展研发，成员涵盖弗劳恩霍夫协会、芬兰国家技术研究中心（VTT）、法国原子能和替代能源委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）等科研技术机构，英飞凌、世创（Siltronic）等大型企业及中小企业、初创企业，还有代尔夫特理工大学、于韦斯屈莱大学等高校团队。各成员凭借互补性知识与技术能力，将欧盟《芯片法案》的战略框架转化为具体落地行动。

SPINS联盟的首期工作包括工艺与设计优化，为可规模化、高稳定性、高性能的自旋量子比特筑牢技术基础，研发将基于硅/硅锗（Si/SiGe）、锗/锗硅（Ge/GeSi）、绝缘体上硅（SOI）三大技术平台同步推进。项目计划通过多项目晶圆（MPW）流片与标准化量子工艺设计套件（PDK），打通该技术从实验室到产线的转化路径，降低半导体量子技术领域初创企业与中小企业的准入门槛，为欧洲企业提前构建量子技术核心能力奠定根基。

SPINS 项目协调人克里斯蒂安・德・格雷夫（Kristiaan De Greve）表示：“鉴于量子比特对环境噪声的极端敏感性，实现量子比特规模化需要极致可控的环境与成熟的制造工艺。此类技术挑战，既要求半导体洁净室基础设施具备独有的高精度与调控能力，也需要以科研创新思维适配环境以满足高灵敏量子比特的研发需求。imec四十余年来始终依托先进半导体制造技术，创新性攻克复杂技术难题。通过整合欧洲联盟伙伴的专业技术能力，本量子中试线将加速高成熟度（高TRL）半导体量子比特研发，推动欧洲本土实现更大规模量子系统的研制。”

除半导体量子中试线外，欧洲量子技术布局还包含多条互补性技术路线，分别为：量子光子学中试线“P4Q”（由荷兰特文特大学牵头，imec亦参与其中）、离子阱量子比特中试线“CHAMP-ION”（奥地利超算与信息技术研究中心（SAL）牵头）、超导量子比特中试线“SUPREME”（芬兰VTT牵头）、金刚石量子芯片中试线“DIREQT”（意大利国家研究委员会（CNR）牵头），以及中性原子量子中试线“Q PLANET”（法国Pasqal公司牵头）。

参考链接

https://www.imec-int.com/en/press/semiconductor-based-quantum-pilot-line-spins-launched-eu-support