SMT产线为什么越来越多使用氮气发生器？

近年来，在电子制造行业，一个变化正在逐渐显现：越来越多SMT生产线开始引入氮气保护焊接环境。

从消费电子到工业控制，从汽车电子到通信设备，许多电子制造企业在升级生产线时，都将氮气系统作为重要配置之一。

那么，SMT产线为什么需要氮气？

SMT焊接中，氧化是影响质量的重要因素

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子制造的核心工艺之一。在回流焊过程中，焊膏在高温条件下熔化，使电子元器件与PCB焊盘形成可靠连接。然而，在普通空气环境中，焊接过程往往会受到氧气的影响。

空气中约21%的成分是氧气，当焊料加热时，焊料表面容易产生氧化层，这可能带来一系列问题，例如：

焊料润湿性下降

焊点外观不良焊接稳定性降低虚焊概率增加尤其是在高密度PCB和精密电子元件生产中，这些问题更加明显。

氮气环境有助于提高焊接稳定性

为减少氧化影响，一些SMT生产线会在回流焊炉内部引入氮气保护环境。氮气是一种惰性气体，通过向焊接区域持续充入氮气，可以有效降低氧含量。

在实际生产中，焊接区域氧含量通常可以控制在：

1000 ppm500 ppm甚至更低氧含量降低后，焊料氧化现象减少，焊接润湿性能得到改善，从而有助于提高产品一致性和焊接可靠性。在汽车电子、通信设备、工业控制等对可靠性要求较高的领域，氮气焊接环境已经成为较为常见的工艺配置。

现场制氮系统逐渐成为电子工厂的新选择

过去，许多电子工厂主要通过液氮供应来获得氮气。液氮通过储罐运输到工厂，再经过气化设备转化为气态氮气进入生产线。

随着电子制造规模扩大，一些企业开始关注气体供应的稳定性和成本问题。

因此，越来越多企业开始建设现场制氮系统。通过制氮设备，空气中的氮气可以在工厂内部直接分离出来，实现连续供气。

这种方式可以减少对外部气源的依赖，同时在一定程度上提高供气稳定性。

PSA制氮技术在电子制造中得到广泛应用

目前工业制氮常见技术之一是PSA（Pressure Swing Adsorption，变压吸附）制氮技术。

该技术利用碳分子筛对氧气和氮气不同的吸附特性，通过周期性压力变化，实现氮氧分离。

PSA制氮设备具有以下特点：

氮气可连续稳定供应纯度可根据生产需求调整自动化程度较高适合工业现场长期运行在SMT行业中，常见氮气纯度需求通常为：

99.9%99.99%99.999%不同规模的电子工厂可以根据生产线需求配置相应的制氮系统。近年来，一些设备制造企业推出了模块化制氮系统，可以根据生产规模逐步增加产氮模块，以满足产线扩展需求。

企业信息

昊朗（苏州）能源科技有限公司（简称 HOLANG）是一家专业从事工业气体设备研发与制造的企业，主要产品包括模块式PSA氮气发生器、制氧设备以及相关气体系统解决方案。

公司产品广泛应用于电子制造、食品包装、分析实验室、金属加工等行业，为企业提供稳定的现场制氮解决方案。

如需了解更多制氮系统技术方案，可联系：

官方网站：www.holangchina.com

邮箱：marketing@holangchina.com

电话：400-0512-711

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