英飞凌与联华电子签署谅解备忘录

3月12日，据英飞凌官微，英飞凌科技股份公司（简称“英飞凌”）与联华电子股份有限公司（简称“联华电子”）近日宣布签署谅解备忘录（MOU），旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。

具体而言，英飞凌已向SBTi承诺到2030年，将范围一和范围二的温室气体绝对排放量较基准年2019年减少72.5%，这符合将全球气温升幅控制在1.5°C以内的要求。范围一和范围二目标是针对公司自身运营产生的碳排放目标。此外，英飞凌制定了范围三排放目标并承诺到2029年，其72.5%的供应商将针对与商品和服务采购、资本货物以及上游运输和分销相关的排放制定科学碳目标，以解决其大部分碳排放问题。

联华电子于2022年成为全球首家取得SBTi审核通过的晶圆代工公司，并于2025年将其减碳目标调整至符合将全球升温控制在1.5°C以内的SBTi标准。联华电子以2020年为基准年，设定于2030年前将范围一与范围二排放量减少42%、范围三排放量减少25%，并以2050年达成温室气体净零排放为目标。

鉴于范围三排放通常占企业整体排放的最大比重，双方认为，唯有通过共同协作，才能最有效地实现二氧化碳减排。尤其在半导体产业供应链层级多元且结构复杂的情况下，这一点显得更为重要。