3月12日,据TrendForce集邦消息,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟制程部分,Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率,甚至酝酿涨价,加上十二英寸产能利用率大致持平,推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达到约463亿美元。
总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右,年增26.3%,创下新高。展望2026年,即便上半年有部分消费性产品提前备货,将稳定产能利用率,不过因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩,下半年订单与产能利用率仍有隐忧。