日月光楠梓第三园区动土：投资 178 亿新台币，聚焦先进封测

IT之家 3 月 12 日消息，全球最大 OSAT（半导体外包封装测试）企业日月光 (ASE) 昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达 178 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 39.32 亿元人民币），预计 2028Q2 完工。

日月光楠梓第三园区新工厂将建设一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼，建筑规模为地下 1 层地上 8 层。其中先进制程测试大楼聚焦 AI 与 HPC 带动的高阶封装与模块化需求，将成为整合式测试与系统验证平台。