江波龙：已在芯片设计、封测制造等关键环节构建系统化技术能力

有投资者向江波龙（301308.SZ）提问，董事长在两会发言中重点强调要聚焦AI存储、存算一体等前沿技术攻关，同时公司始终坚定推进全链路自主自研。请问目前公司在AI存储、存算一体领域已取得哪些可对外披露的核心技术突破？是否已有对应商业化落地的产品，或与下游AI算力、大模型厂商达成相关合作？公司全链路自研的核心壁垒体现在哪些环节，在高端存储领域与国际头部厂商相比，公司的差异化竞争优势与追赶计划是什么？

3月10日，公司回答表示，公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。公司将紧跟市场需求与技术演进趋势，持续推进新产品研发与客户导入，具体产品进展、订单情况等信息，请以公司公开发布的信息为准。