CPO应用分歧明显：Marvell与Broadcom的立场对决

以下文章来源于AI产业链研究，作者研究

关于CPO（共封装光学）的应用前景，当前市场观点存在显著分歧。这一分歧，从Marvell 和Broadcom 两家公司的管理层最新表态中，就能清晰看出来。

作为通信连接领域的两大玩家，可以说，两家公司的战略倾向会直接影响市场对CPO的预期。在进入分析他们的立场之前，我们先梳理一下两家公司最新财报的核心表现——Marvell发布财报后，股价暴涨18%，投资者对其业绩与未来布局的认可度可见一斑；而Broadcom虽股价涨幅仅3%，但其关于“2027年AI相关收入将突破1000亿美元”的表态，已获得市场广泛认可。

财报背后，两家公司对CPO的态度差异更为突出，具体立场如下：

Marvell无疑对CPO的应用前景持极度乐观态度，明确看好CPO的短期部署前景（预计2027年启动部署，到2029年收入将攀升至10亿美元），并认为通过收购Celestial AI等举措，CPO将成为AI规模扩张的关键支撑。

相比之下，Broadcom则将CPO视为未来可选方向而非当务之急，更倾向于通过铜缆技术的延伸延缓向光通信技术的转型。

结合两家公司CEO在电话会议中的发言，具体拆解其核心观点：

Marvell董事长兼CEO马特·默夫（Matt Murphy） 在电话会上表示：

目前收购已全部完成，Marvell的工程和运营团队正全力推动Celestial第一代芯粒进入大规模量产。我们仍有望实现此前的预期：到2028财年第四季度，来自Celestial的CPO业务年化收入将达到5亿美元，到2029财年第四季度翻倍至10亿美元。自收购消息公布以来，我们看到各类客户对Celestial的光子架构技术表现出浓厚兴趣。我们期待在规模扩张互连市场持续更新进展，我们认为到2030年，该市场规模可能超过100亿美元。”

Broadcom总裁兼CEO霍克·坦（Hock Tan） 则表态：

“在网络领域，我们的技术具有独特优势，不仅能帮助我们的客户，甚至能助力那些使用通用GPU（而非仅使用XPU）的客户——如果你正在尝试构建大语言模型（LLMs）、搭建自己的AI数据中心并进行设计和架构规划，你肯定希望拥有越来越大的域或集群，并且希望在可能的情况下，将XPU与XPU直接连接。而实现这一目标的最佳方式，就是使用直接连接铜缆（DAC）。这是延迟最低、功耗最低且成本最低的方案。因此，尤其是在规模扩张阶段，你会希望尽可能长时间地使用这种方式。

在规模扩展领域，我们已经超越了铜缆的应用阶段，转而使用光通信技术，这一点无可厚非。但我现在谈论的是机架内、集群域中的规模扩张，在这种场景下，你确实应该尽可能长时间地使用直接连接铜缆。基于Broadcom的技术，尤其是在XPU与XPU、甚至GPU与GPU的连接方面，我们可以通过铜缆实现这一目标，并且能够将技术极限从100G提升至200G，甚至400G。我们目前的串并转换器（SerDes）已能实现400G速率，可通过铜缆驱动机架内的传输距离。我想表达的是，你无需急于追逐CPO这种‘光鲜亮丽的新事物’，即便我们本身是CPO领域的领先者。CPO终将到来，但不是今年，可能也不是明年，而是在合适的时机。”

总结来看，两家公司的核心分歧主要集中在三个方面：核心分歧点

1. 部署时间与积极程度：Marvell对CPO短期部署持乐观态度，预计2027年启动部署，2029年收入达10亿美元，认为CPO是AI规模扩张的关键，并通过收购Celestial AI加速布局；Broadcom则将CPO视为未来选项，态度谨慎，认为其并非当务之急，更倾向于通过铜缆技术延伸，延缓向光通信的转型。

2. 战略聚焦方向：Marvell将CPO直接整合到其交换机和XPU路线图中，致力于打造优化的端到端解决方案；Broadcom则重点凸显自身在现有DSP（数字信号处理器）和SerDes（串并转换器）技术上的优势，调侃CPO是“光鲜亮丽的新事物”，认为不应过早过度炒作。

3. 市场影响：Marvell的立场使其有望在光通信规模扩张领域实现快速增长；而Broadcom的谨慎态度，反映出其最大化现有技术生命周期的战略，这可能会降低客户短期成本，但也会延缓CPO所带来的功耗降低、延迟减少等优势的落地。