我们来看看基本逻辑:
AI确实越来越火了,但很多人不明白,为什么涨的最狠的确实光通信,却是CPO?
那是因为,AI背后最核心的 “算力”,是个吃资源的老虎。以往的AI模型,有张GPU就能跑,但现在的大模型,却需要成千上万张GPU组队成超级计算集群,一起并行干活。
这其中,传递各个GPU信息的“通道”如果不够宽、不够快,那么,他们的算力就会被白白浪费。而这个“信息通道”,就是光通信,核心就是光模块。
这就是AI算力拉动光通信(CPO)的底层逻辑:AI算力翻1倍,光通信的需求就要翻5-10倍……于是,就有了光通信(整个用光来传数据的大产业),也就有了CPO(光通信里的下一代技术方向、一个细分赛道)……
换言之,CPO就相当于AI 的算力革命,具有高成长性,和技术颠覆性。
形象地说,就如同上图,AI想发展,光通信(CPO)不走也得走。
这其中有几个硬逻辑。首先是技术硬逻辑:就是要突破传统光模块的物理天花板。CPO不是简单的升级,而是架构的革命,其将光引擎与交换 / 计算芯片共封装在同一基板,电信号传输从厘米级缩短至百微米级。
其次是需求硬逻辑:也即AI 算力爆发的 “刚需”。包括算力倒逼,因为传统可插拔模块已无法满足科技的大发展了,也包括规模效应的需要,全球AI数据中心建设加速,1.6T+高速光互联成为标配,CPO 是唯一技术路径。
第三是产业硬逻辑:就是我们看到的,全球巨头集体押注,商业化明显加速。比如英伟达(Spectrum-X/Quantum-X 全面采用 CPO,2026 年小规模量产,2027 年规模化部署)、博通(51.2T CPO 交换机商用,推进至102.4T架构)、谷歌 / 微软(TPU 集群试点 CPO,2026 年下半年开始出货),当然还有国内的龙头,新易盛、中际旭创、天孚通信(所谓的易中天)等进入英伟达 / 博通供应链,订单快速落地。
最后一个是资本硬逻辑:产业链价值重构,国产替代加速。价值上移:产业链价值从 “光模块组装” 向上游硅光芯片、光引擎、先进封装集中,毛利率显著提升。国产突破:光芯片、硅光衬底、封装设备国产化率从30%65%+,本土企业全球份额快速提升。市场空间巨大:LightCounting 预测2027年全球CPO市场194 亿美元,年复合增速超150%。
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但是,炒作终有尽头,还是要理性看待CPO的疯狂上行。差不多,就得了。
但是,属于CPO的时代,随着AI的大发展,才刚刚开始。