世界首创！FUJI 成功实现在电路板上贴装极小元件 — 016008M

电子元件的进一步微型化与高密度配置

0201M(0.25×0.125mm)元件是目前实际应用中最小规格的电子元件。然而，为了在有限的电路板空间内实现更多功能，电子元件的贴装密度将不断增大，最终势必会达到极限。因此，业界一直在积极推进下一代标准—016008M 元件的研发。016008M元件的贴装面积比 0201M 元件少一半左右，从而可以实现更高密度的电路设计。

FUJI凭借四项关键控制技术在

全球率先实现了 016008M 元件贴装

FUJI 致力于提供高速、高精度且稳定地贴装极小元件的贴片机。这次，我们通过对四项关键控制技术的进一步革新，在全球范围内首次成功实现了在电路板上贴装016008M元件。

高分辨率相机拍摄的016008M元件

1

元件搬运姿势识别

实时检测极小元件的倾斜和姿势，从而实现最理想的元件搬运。

2

高精度元件吸取控制

抑制吸取偏移和静电的影响，从而确保元件吸取的稳定。

3

贴装压力超精细控制

精确地控制压力，使贴装压力不会损坏极小元件。

4

超高精度贴装定位控制

借助纳米级位置补正技术实现了行业最高水准的贴装精度。

为贴装下一代极小元件

提供综合性解决方案

为了贴装016008M以下尺寸的元件，优化工作不能只停留在贴装工序，而是需要对包括电路板设计、锡膏材料、钢网、回焊炉和检查等方面在内的整个贴装过程进行全面优化。

为了迎接边缘人工智能时代的全面到来，FUI不仅致力于研发先进的贴装设备技术，还在不断深化与商业伙伴的合作，以此来打造涵盖生产材料、辅助材料的总和性解决方案，推动电子元件微型化竞争迈向新的赛道。

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