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今年的OFC大会上，来自Marvell的Matthew Traverso做了题为"Advancement in CPO and Ecosystem"的邀请报告，系统地梳理了芯片大厂在CPO领域的进展。小豆芽这里整理下相关信息，供大家参考。

OFC2024: CPO时代来临了吗？

OFC2024上，华为Fellow Davide大佬做了题为“Connecting the Switch to the Fiber: the Energy Efficiency Challenge”的邀请报告，提出了三个基本的观点，高屋建瓴。小豆芽这里梳理下相关的信息，供大家参考。

OFC2024: 华为Fellow对于如何降低SerDes功耗的三个观点

今年OFC上有一个关于LPO的workshop，主题是“Will Linear Pluggable Optics (LPO) Have a Future Beyond 112G?”，讨论比较激烈，非常精彩。不同公司的观点比较对立，形成了不同的阵营。小豆芽这里做一个简单整理，方便大家参考。

OFC2024: 200G LPO之争

今年OFC上，有多个报告以及workshop涉及到AI/ML热潮下对光互连的需求，这里简单整理下相关信息，供大家参考。

OFC2024: AI驱动下的光互连

OFC 2024已经开始，各家公司都在周一见，给出自己一年来的成绩单，争相报道自己的最新成果。这篇笔记介绍下Intel在optical IO的最新进展，先睹为快。原文链接见https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Intel-Shows-OCI-Optical-I-O-Chiplet-Co-packaged-with-CPU-at/post/1582541。

OFC2024: Intel发布最新optical IO进展

后台有读者问到rack/board/module/chip间的信号互联，小豆芽这里做个梳理，方便大家参考。

不同距离下的信号互联

先简单介绍下Nubis Communications公司，这家名中带牛的公司成立于2020年。公司前面3年处于stealth mode，于2023年2月份发布其基于硅光芯片的1.6T光引擎XT1600，单通道速率为112Gbps, 功耗达到4.9pJ/bit，带宽密度达到250Gbps/mm，是业界目前功耗最低、密度最高的光互连产品，引起了广泛关注，不鸣则已，一鸣惊人。公司的创始人为Peter Winzer，光通信行业大佬，Optica Fellow，曾任职贝尔实验室光传输部门负责人，致力于推广多芯光纤传输技术。Nubis公司目前总融资额超过5000万美金，投资人包括Matrix、imec、爱立信等，可见投资界与产业界的认可。

Nubis公司的1.6T光引擎

新年伊始，祝大家龙行龘龘、前程朤朤！在ISSCC2024上，Intel展示了其在CPO领域的最新进展"A 4×64Gb/s NRZ 1.3pJ/b Co-Packaged and Fiber-Terminated 4-Ch VCSEL-Based Optical Transmitter"，利用VCSEL阵列和driver芯片等实现了低功耗的高速信号传输。这篇笔记，小豆芽对相关进展做一个简单的介绍。

ISSCC2024: Intel发布基于VCSEL的CPO光发射机进展

本周二(1月16日)EDA巨头Synopsys宣布以350亿美金收购工程仿真软件巨头Ansys，双方已经达成协议。这篇笔记简单梳理下相关的发展脉络，聊一聊这两家EDA巨头强强结合后，对光芯片产业带来的影响。


Synopsys收购Ansys对光芯片产业的影响

硅光芯片有望于应用于航天系统中的数据通信，但是外太空中的环境与数据中心的环境差异巨大，充斥着电磁辐射与高能粒子，光器件的性能是否会受影响？美国Delaware大学研究组联合II-VI公司、NASA等多家机构，经过一系列系统的对比试验，给出了初步的测试结果，其结果发表在2024年最新一期的Science Advances上，文章标题为“Space-qualifying silicon photonic modulators and circuits”。小豆芽这篇笔记对相关实验结果做一个介绍，供大家参考。


硅光器件在外太空环境下的表现

本文旨在使用智能版图设计工具PhotoCAD帮助用户快速创建基于光栅的链路结构，通过工具创建的版图文件支持多种形式导出，从而方便用户后续导入仿真软件作进一步结构验证。并且生成的结构，可以通过脚本快速实现参数修改，真正意义上实现一次创建全流程受益。

PhotoCAD助力快速构建光栅结构

在2023 OCP全球峰会上，三星提出了在HBM与Logic芯片间采用Optical IO技术进行数据互联，并给出了两个可能的芯片架构，如下图所示。

三星提出在HBM芯片中引入Optical IO

前面根据ECTC 2023的会议文章，介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO，最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。

Broadcom的CPO进展(续)

最近，硅光领域的初创公司 SiLC Technologies 推出了一系列名为 Eyeonic Vision 的产品，可应用于商用 FMCW 激光雷达。这些产品的工作范围可覆盖从几十米到一公里的距离，这一创新标志着硅光技术在商业激光雷达产品中的广泛应用迈出了重要的一步。

Luceda IPKISS 针对硅光LiDAR芯片设计的进展

前段时间，关于TSMC和Nvidia、Broadcom合作开发硅光技术的新闻引起了大家的广泛关注。巨头们的强强联合，必定会对硅光产业带来深远的影响。Broadcom是目前仅有的几家发布CPO产品的公司，这篇笔记主要介绍下其CPO技术上的进展与细节。


Broadcom的CPO进展

NVLink是Nvidia开发的一项用于GPU之间点对点高速互联的技术，其旨在突破PCIe互联带宽的限制，实现GPU芯片间低延迟、高带宽的数据互联，使得GPU间更加高效地协同工作。在NVLink技术问世之前(2014年前)，GPU之间的互联需要通过PCIe switch来实现，如下图所示。GPU发出的信号需要先传递到PCIe switch, PCIe switch中涉及到数据的处理，CPU会对数据进行分发调度，这些都会引入额外的网络延迟，限制了系统性能。彼时，PCIe协议已经发展到Gen 3, 单通道的速率为8Gb/s, 16通道的总带宽为16GB/s (128Gbps，1 Byte= 8 bits )，随着GPU芯片性能的不断提升，其互联带宽成为瓶颈。


NVLink的演进

Ayar Labs公司一直在积极推动其硅光互联技术，拓展其应用领域。去年10月份，世界最大军火商Lockheed Martin公司发布PR, 与Ayar Labs结为战略合作伙伴关系，共同推动硅光互联在下一代传感系统中的应用(https://news.lockheedmartin.com/2022-10-12-Lockheed-Martin-Ayar-Labs-Partner-Advance-Microchip-Connectivity-Next-Generation-Sensory-Systems)。最近，Ayar Labs在其官网发布了相关技术的白皮书"Enabling Data-Intensive, Real-Time Battlefield Communication: The Role of Silicon Photonics in Next-Gen Converged-Sensor Platforms"。小豆芽这里做一些解读，供大家参考。

Ayar Labs发布白皮书：硅光互联在下一代融合传感系统中的应用

最近室温超导的报道此起彼伏，物理学家们多年的梦想与追逐有望得以实现，确实振奋人心！大家都在争分夺秒地制备材料，希望能复现出韩国人的实验结果。LK-99, 念念不忘，必有回响。室温超导技术会变革性地改变大家的日常生活，这篇笔记聊一聊室温超导是否可以帮助降低芯片功耗。


室温超导与芯片功耗

800G光模块今年开始量产，由于ChatGPT等AI技术的爆发，进一步增加了市场对800G光模块的需求。这篇笔记梳理下800G光模块的信息，方便大家参考。

800G光模块的分类

2021年，TSMC在Hotchips会议上公布过其硅光封装路线，具体可参见小豆芽的这篇笔记TSMC的硅光封装路线。时隔两年，在今年的ECTC会议上，台积电展示了其最新的硅光封装路线图，小豆芽这里整理下相关细节，供大家参考。


TSMC硅光封装平台的最新进展

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