LSI MegaRAID期望芯片温度？

Question

我们最近建立了一个复制SAN阵列从2x戴尔R720xd，我们使用LSI 9270-8i MegaRAID卡与CacheCade 2.0，BBU和写回缓存启用。

我们的卡显示了巨大的芯片温度(没有磁盘活动的97*C+！)

我们的R 720‘S是在自动温度管理模式，所以最大排气温度是50*C。

MegaRAID卡是被动冷却和依靠良好的气流冷却他们-然而97*C正常吗？-我见过参考60*C的最大环境，但没有芯片温度。

Answer 1

http://www.lsi.com/downloads/Public/Host%20Bus%20Adapters/9206-16e_HBA_TemperatureAirflow_应用程序_Note.pdf

这似乎给出了一些关于温度范围的想法，尽管是针对不同的芯片。~100°C较高，接近极限，但仍在规范范围内。我有一个类似的问题，9201-16i卡。这些芯片有2000000小时的MTBF，但在如此高的闲置温度下，我怀疑它们能否持续下去：

我考虑用一张退休的显卡上的散热片来代替散热器。如果有人成功地将它安全地从芯片上移出，最好能写几行关于这个程序的文章。看起来是用一些环氧树脂粘在一起，而不仅仅是一个容易被拆开的热化合物。这导致很高的风险打破BGA本身或焊接到董事会.

Answer 2

好吧，LSI的反应几乎不是一个解决方案，甚至是有用的：

我没有在日志中看到任何可能表明控制器卡过热的东西。九十七度仍是中华民国的温度阈值，即一百一十五度。观察的主要温度将是服务器内部的环境温度，这需要至少200 LFPM的气流从风扇保持在所需的阈值。请在下面找到这些要求的条件。对于MegaRAID SAS9270-8I RAID控制器，其工作(热和大气)条件如下:相对湿度范围为20 %- 80 %不凝结。气流必须至少200英尺每分钟线性，以避免操作的LSISAS2208处理器高于最高环境温度。温度范围：- +10°C ~ +45°C ( BBU) - +10°C ~ +55°C ( LSIiBBU09模式1~ 5)这些控制器的非操作(如储存和运输)环境参数为:相对湿度5%~ 90 %。温度范围：- 40°C至+70°C (无BBU) -0°C至+45°C (带BBU )谢谢

我们的单位是提供240 low的气流在低速设置，环境是18*C和底盘温度是非常相同的-似乎他们不会承认这是一个制造故障-任何硅都不应该运行在这个温度在闲置。

Answer 3

我知道这是一个非常古老的帖子，但由于它是谷歌搜索的最高结果，我想我会为别人的利益而努力。LSI 9270系列RAID卡被设计成具有高度集中的服务器式气流，以相对较高的速度吹过它们。例如，在空闲在我的塔式服务器与前面，背部和顶部的球迷去我的9270-8i闲置在89C。当我安装了一个60毫米夜曲风扇，以直角吹散热片(把风扇拧进附近显卡的散热片)，它在空闲时急剧下降到59摄氏度，在负载下下降到70摄氏度，当我用IC钻石替换它干涸的散热器润滑脂时，空闲温度降到54摄氏度，负载温度降到59摄氏度。