如何测试电离(针对使用cfq调度器的设备)的影响？

Question

我正在尝试做一个实验来测量离子的影响。我想要做的是(每个关于服务器故障的另一个答案)导致足够频繁的I/O，使一个足够“有缺陷”的进程缺乏任何I/O。

基于关于服务器故障的另一个答案，我认为我需要使至少一个实际的I/O操作到一个通用的cfq排定设备每250毫秒。我的想法是写一个琐碎的程序，它有一个循环

• 写入公共设备上的(可配置)文件，
• 执行fsync() (强制执行明确的I/O操作)，
• 使用usleep()延迟可配置的时间。
• 定期使用lseek()截断文件(这样我就不会填充文件系统)

然后，我使用ionice -c3 (空闲调度类)对普通设备上的一个文件启动程序的一个实例。我使用默认(尽最大努力)调度类同时运行各种实例，在通用设备上指定不同的文件(更改延迟值)。

我的假设是，对于在“最大努力”过程中延迟250 My或更多的值，我会看到“空闲”过程所取得的进展；对于小于250 My的值，我将看不到“空闲”过程所取得的任何进展。

我的观察是，这两个进程的业绩没有差别；它们都取得了类似的进展。为了确定(如果“最佳努力”进程比每250 no执行一次I/O要快得多)，我启动了多个同时执行“最佳努力”进程的实例，指定没有(零)延迟。尽管如此，我仍然看到两个调度类中的进程之间的性能没有差别。

为了确定，我重新检查了调度器类：

$ cat /sys/block/xvda/queue/scheduler
noop anticipatory deadline [cfq] 

关于cfq调度程序的工作方式，我错过了什么？

如果这很重要，这是在一个2.6.18内核上。

Answer 1

我尝试使用像stress -i n或stress -d n这样的负载生成器来测量效果，其中"n“是进程的数量。把它放在一个窗口里。在其他设备中尝试nmon或iostat，并在同一块设备上尝试具有代表性的应用程序进程。查看iostat中的服务时间如何随不同的电离设置(或应用程序内部的测试响应)而变化。

至于cfq，似乎在整个RHEL5生命周期(在2.6.18上)都有变化。在我的应用服务器上，由于争用问题，我不得不移动到noop和deadline电梯。