HP ML350 G4 - XEON处理器需要复合散热片吗？

Question

我把热沉从惠普ML350 G4上拔了出来，处理器和散热器表面之间似乎没有散热片化合物。

看起来他们接触的地点实际上是处理器上的金属，无论如何，这是一个很好的导体。

也许只有当处理器有陶瓷顶盖而不是金属顶部时，才需要这种化合物？有一种非常薄，清澈，金属的薄膜，与其说是“粘”，不如说是一种单独的薄片。

Answer 1

“有一种薄薄的、清澈的、金光闪闪的薄膜，与其说是'goo‘，不如说是一种单独的薄片。”

这是热垫。查看ProLiant南350第4代服务器维护和服务指南第26页

Answer 2

是的，这是必需的，因为惠普散热器通常是预先粘在散热器上的，你的散热器出了问题，我会立即进入惠普的--但是不要尝试自己的。

Answer 3

热沉化合物的目的是填补集成电路表面与散热器之间的微观间隙，而不是作为一种主要的热管道，因为表面之间的小气隙会阻碍它们之间的热量传递。

话虽如此，我还是会和惠普谈谈，看看这是否正常。这可能是因为他们在他们的工程中为处理器的热产生提供了便利。或者他们只是忘了把它放进去。