是否有某种类型的x射线可以透过HSM或屏蔽集成电路？

Question

我知道，以安全为导向的产品可以很容易地保护它们的内容，即使是最敏感的商业x射线，也可以看到0.5米左右的物体，但让我们把成本限制放在一边(或者设想我们有国家级的资源)，并考虑一下理论上的限制。

是否有一些已知的理论物理知识，当应用时，将允许国家赞助的组织创造一种X射线，能够看穿安全设备，如智能卡，屏蔽集成电路，甚至硬件安全模块？

例如使用伽马射线的装置(它的波长比传统x射线小得多)，甚至还有一些奇特的装置，如中微子探测器(众所周知，中微子可以通过整个星球，与任何原子相互作用的几率很低--这能绕过设备屏蔽吗？)

Answer 1

X射线缺乏空间分辨率，无法看到视觉绘制现代集成电路所需大小的物体。伽马射线能量太大，无法被任何类型的透镜聚焦，所以它们不能真正被用来看穿任何东西。中微子更可怕。很有可能的是，没有一个中微子在HSM的整个生命周期中真正地与粒子发生碰撞，尽管在太空中产生的数十亿粒子每秒钟都会通过它。

撇开这个问题的物理方面不说，我需要指出的是，你假设能够看到设备的内部结构将是一种安全风险。这个假设是错误的。最多能看到HSM的内部信息就会泄露商业秘密。它不一定会显示任何以数字方式存储的东西。虽然我相信，在芯片脱落的情况下，可以用极高功率显微镜识别出一个带电荷的NAND电池，但任何能够穿透集成电路本身的东西，包括X射线显微镜，都很可能没有足够的分辨率。

这一切都变得无关紧要，因为现代HSMs通常不会在内部被严重混淆，但它们将被屏蔽，免受许多电磁辐射源的影响。虽然这种屏蔽通常是为了阻止故障攻击，但它仍然能够阻止X射线显微镜。因此，有必要对HSM进行切屑取证，这是相当困难的。