KiCad通孔垫铜只在背面

Question

我正在做我的第一个KiCad项目，我想打通孔，使组件安装在前端，而通孔的铜只在背面(因为我的制造不做“通孔”)。我是否通过(应该在这里发布一个图像，但堆栈溢出不允许我这样做)来完成这一任务：

1. 从“图层”部分下的Pad属性中，选择B.Cu，而不是默认的“所有铜层”。

或者2:我是否必须将Pad类型设置为NPTH并执行与1相同的操作？

(谢谢你的答复:)

Answer 1

我怀疑你的房子误解了你的要求，或者你的板上有错误(也许你的通孔里有一个通孔？)

也就是说，如果您真的想要完成这一任务，那么选项1就是您的正确方法。