苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造

12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS 图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。

报道指出，三星美国奥斯汀晶圆厂正在建置新的生产线，并已针对相关设备与工程人力进行布局。12月初，三星已经通知奥斯汀市议会，计划在其奥斯汀设施投资190亿美元，这笔资金将用于购买、维修和维护先进半导体设备。

据消息人士透露，三星这项额外投资与其在8月获得的供应苹果CIS的新协议有关，预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运。这个时间点与iPhone 18 Pro 系列的开发与量产节奏相符。由于标准版iPhone 的推出时间通常较早，市场普遍认为，这批“美国制造”的CIS芯片初期仅会应用在iPhone 18 Pro 与Pro Max 机型上。

据介绍，苹果所需的这批CIS芯片预计将采用三星的三层晶圆堆叠技术，通过混合键合方式，将图像感测层与处理电路更紧密整合，有助于提升图像数据处理速度与整体画质表现，也被视为先进CIS芯片的重要发展方向之一。这样的设计，与目前主流CIS芯片在结构与制程上有所不同，技术门坎相对较高。

长期以来，iPhone 相机CIS芯片主要由索尼供应，且多数产线设于日本。此次如果改为采用由三星美国奥斯汀晶圆厂承担部分生产，意味着苹果在CIS芯片供应来源与地理布局上，可能不再高度集中于单一供应商与地区。虽然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相机供应链中的角色是否会因此调整，但至少可以确定，三星在iPhone 图像供应链中的比例将明显提高。

业内分析认为，苹果将部分高端CIS芯片转移至美国生产，可能与该公司近年强调供应链分散、降低地缘政治与贸易风险的战略方向相呼应。

编辑：芯智讯-林子