
方便更多嵌入式开发者查询数据,上传触觉智能RK3576邮票孔核心板(LPDDR4内存版)规格书,型号IDO-SOM7609-S1。为您了解配置参数
IDO-SOM7609-S1是一款基于瑞芯微第二代8nm高性能AIOT芯片RK3576平台设计的核心板,在40.5×40.5mm的小体积上集成了RK3576 SoC, PMIC,LPDDR4/4X , eMMC。与IDO-SOM7609-S2除内存区别外,IDO-SOM7609-S1现主推工业级。
K3576集成了4核Cortex-A72和4核Cortex-A53及独立M0核;内置了多种功能嵌入式硬件引擎(GPU NPU ISP VPU等),适用于AGV,机器人,AI终端,智慧医疗,智慧商显,工控主机,边缘计算网关等。
RK3576 SoC 内部组成,如下图所示:

IDO-SOM7609-S1核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试, 稳定可靠,批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产,IDO-SOM7609-S1模块逻辑框图,如下图所示:

基本参数 | |
|---|---|
SOC | RockChip RK3576/RK3576J |
CPU | Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53,主频高达2.2GHz |
GPU | ARM Mali G52 MC3 GPUOpenGL ES 1.1,2.0, and 3.2 Vulkan 1.1OpenCL 2.0 Full Profile2D Graphics Engine (RGA) |
NPU | 6TOPS INT8,支持INT4/INT8/INT16/FP16/TF32混合运算 |
ISP | ISP V3.9 16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB) |
VPU | 视频解码:H.265/HEVC/AVS2/VP9/AV1, 8K@30fps or 4K@120fpsH.264/AVC/MJPEG, 4K@60fps视频编码:H.265/H.264, 4K@60fpsMJPEG, 4K@60fps |
内存 | 4GB/8GB/16GB LPDDR4/4x 4266Mbps |
存储 | 32GB/64GB/128GB/256GB eMMC (V5.1) |
硬件参数 | |
视频输入 | 2 × MIPI DPHY CSI(支持MIPI V1.2 版本;1 × 4 Lanes 或2 × 2 Lanes)、1 × MIPI DCPHY CSI RX (DPHY 支持V2.0 版本支持4Lane/2Lane/1Lane模式;CPHY 支持V1.1 版本支持0/1/2 Trio模式)1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120) |
视频输出 | 1 × HDMI2.1(4K@120fps)/eDP1.3(4K@60fps支持1Lane/2Lane/4Lane 模式)1 × DP1.4 (4K@120fps)1 × EBC 输出接口(支持 E-ink EPD (Electronic Paper Display),2560×1920@85fps)1 × MIPI_DCPHY_TX(支持V2.0 版本支持0/1/2/3 Lane模式;C-PHY 支持V1.1 版本支持0/1/2 Trio模式;2560×1600@60fps)1 × LCDC TX(支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps ) |
音频 | 2 × SAI (4T/4R)、3 × SAI (1T/1R), 支持I2S/TDM/PCM 模式,支持高达192KHz 的采样率2 × SPDIF TX & RX (8ch;最大支持24bits 解析度)2 × PDM(最高8 channels,音频分辨率16~24 位,采样率达192KHz,支持 PDM 主接收模式)2 × DSM (支持双倍数据速率接口;支持8 线和16 线串行传输模式;DSMC_CLKP/N 最高速率为100MHz) |
UFS | 1 × UFS2.0总线 |
USB | 1 × USB3.2 Gen1 OTG0 (与DP1.4复用)1 × USB3.2 Gen1 OTG1 (与PCIe 2.1/SATA 3.1复用) |
PCIe/SATA | 1 x PCIe2.1/SATA3.1(1 lane)1 x PCIe2.1/SATA3.1/USB3.2 Gen1 (1 lane) |
网络 | 2 × RGMII 支持2路千兆以太网 |
扩展接口 | 2 × FlexBus数据总线12 × UART5 × SPI,支持主从模式2 × CAN FD9 × I2C2 × I3C2 × SDIO v3.016 × PWM , 支持红外输入,时钟计数8 × ADC ,1MS/s , 12bits 133 × GPIO |
其他 | |
核心板尺寸 | 40.5mm X 40.5mm X 3mm(PCBA正面高度) |
接口类型 | 300Pin LCC(邮票孔152PIN)+LGA(背面焊盘148PIN)封装 |
PCB规格 | 1.5mm HDI高密板,沉金工艺 |
如下表所示:
工作环境 | |
|---|---|
工作温度 | 0℃~+70℃ [ RK3576 商业级 ] -40℃~+85℃ [ RK3576J 工业级 ] |
存储温度 | -40℃ ~ +85℃ |
存储湿度 | 0%~90% RH(无凝露) |
如下表所示:
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
|---|---|---|---|
1 | Android | / | |
2 | Debian | / | |
3 | Buildroot | / | |
4 | Ubuntu | / | |
5 | OpenHarmony | / |
IDO-SOM7609-S1核心板正面尺寸,如下表所示:

IDO-SOM7609-S1核心板背面尺寸,如下图所示:

IDO-SOM7609-S1核心板PIN-OUT图,如下图所示:

电源输入如下表所示:
电源名称 | 最小电压 | 标称值 | 最大电压 | 峰值电流 | 待机电流 | 关机电流 |
|---|---|---|---|---|---|---|
VCC5V0_SYS_S5_IN | 4.5V | 5.0V | 5.5V | 1.3A | 5mA | <1mA |
电源名称 | 最小电压 | 最大电压 | 峰值电流 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
VCCIO2_IN | 1.75V | 3.4V | <50mA | VCCIO2电源域电压 |
VCCIO4_IN | 1.75V | 3.4V | <50mA | VCCIO4电源域电压 |
VCCIO5_IN | 1.75V | 3.4V | <50mA | VCCIO5电源域电压 |
如下表所示:
电源名称 | 最小电压 | 标称值 | 最大电压 | 限制电流 |
|---|---|---|---|---|
VCC_1V8_S3_OUT | 1.75V | 1.8V | 1.85V | 100mA/待机保持 |
VCC_3V3_S3_OUT | 3.2V | 3.3V | 3.4V | 100mA/待机保持 |
VCC_1V8_S0_OUT | 1.75V | 1.8V | 1.85V | 100mA/待机掉电 |
VCC_3V3_S0_OUT | 3.2V | 3.3V | 3.4V | 100mA/待机掉电 |
如下表所示:
采购型号 | LPDDR4x | eMMC | 标称工作温度 | |
|---|---|---|---|---|
IDO-SOM7609-S1-D4E64-C | 4GB | 64GB | 0℃ ~ +70℃ | |
IDO-SOM7609-S1-D8E64-C | 8GB | 64GB | 0℃ ~ +70℃ | |
IDO-SOM7609-S1-D8E128-C | 8GB | 128GB | 0℃ ~ +70℃ | |
IDO-SOM7609-S1-D4E32-I | 4GB | 32GB | -40℃ ~ +85℃ | |
IDO-SOM7609-S1-D8E64-I | 8GB | 64GB | -40℃ ~ +85℃ | |
IDO-SOM7609-S1-D8E128-I | 8GB | 128GB | -40℃ ~ +85℃ | |

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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